HI3518C PT 网络摄像机硬件方案
一、概述
此方案是基于海思 3518C 的平台、QFP 封装 176 引脚，使用 DDR3 低功耗高速
内存，设计使用四层 PCB 板就可满足开发需求, QFP 封装不仅使生产工艺
要求降低而且散热性能远远高于 FBGA 封装，整板长时间工作平均温度 40 度
左右，主板不发热芯片才工作的稳定，PCB 的老化寿命也比较长，和 GM 方
案比，先不说性能，就发热方面就有很大优势，本产品属于自主研发，可提供
定制性服务
硬件全套方案包括主板原理图、 sensor 板原理图，灯板原理图、以及主板
PCB、sensor 板 PCB、灯板 PCB、结构物件 BOM 、PCB 板 BOM 整套资料售
价格 20000 万
由于生产具有不可靠性物料选型以及 PCB 生产阻抗和工艺控制等，稍有不慎
就可能导致不必要的损失，如果你们对生产不够熟悉，那好我们可以把 PCBA
生产并测试 OK 发货给你们，此种合作方式 200PCS 起，因为 SMT 上线一次至
少二至三千块总是要的
二、整套云台 PCBA 包含 WIFI 模块、灯板、OV9712sensor 板、
HI3518C 板
整体链接关系如下图：
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