Fluent Icepak V4.2电子产品热分析仿真软件.doc
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2021-11-07
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Fluent Icepak V4.2 电子产品热分析仿真软件
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ICEPAK 软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商 Fluent
公司，专门为电子产品工程
师定制开发的专业的电子热分析软件。借助 ICEPAK 的分析和优化结果，用户可以减少设
计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高 产品
可靠性、缩短产品的上市时间。
2 应用领域编辑
Icepak 软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领
域。
3 著名客户编辑
Icepak 软 件 的 著 名 客 户 有 ： 通 讯 业 中 的 AT&T 、 Motorola 、 Aval
Communication 、 Cisco 、 Fuji Electric 、 Harris RF
Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric 等；
计 算 机 业 中 的 Compaq 、 HP 、 IBM 、 Intel 、 NEC
Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun 等；
汽 车 及 航 空 电 子 设 备 业 中 的 Lockheed Martin Eng&Sci 、 Boeing 、 Raytheon TI
System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal 等；
自 动 化 仪 器 仪 表 业 中 的 Rockwell Automation 、 Sensormatic
Electronics、Eaton、Brooks Automation 等；
通用电器及家电业中的 Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis
Labs 等。
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