集成电路发展现状及湿电子化学品应用环节
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2021-01-29
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集成电路发展现状及湿电子化学品应用环节
炬丰科技调查了解到：2014 年 9 月，国家大基金一期成立，总投资额
1387 亿，带动新增社会融资约 5000 亿，实现集成电路产业链的全覆盖。近日
国家大基金披露，二期基金已到位，11 月开始投资。实际募资 2000 亿左右，
按照 1 3∶ 的撬动比，所撬动的社会资金规模在 6000 亿左右。二期基金投资的布
局重点在集成电路装备、材料领域。
2019 年 1-6 月，我国集成电路进口额 1376.2 亿美元，同比下降 6.9%；集
成电路出口额 457.5 亿美元，同比增长 17.1%。这说明随着我国集成电路技术
的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显著的效果。我国集
成电路产业从前期大力投入，开始进入收获季节，相关公司开始增收增利。
近日爆发的日韩贸易战中，韩国半导体产业就因日本限制了关键半导体材
料的出口，而被锁住了命运的咽喉，半导体材料也因此成为了各界所关注的焦
点。在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业
的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料。
半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材
料主要包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特种气体、湿电子化学品、溅射靶
材、CMP 抛光材料等；封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、
封装树脂、芯片贴装材料等。
图 1 半导体材料涉及工艺流程(红色为湿电子化学品应用环节)
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