PCB_LAYOUT台湾资深硬体工程师15年Layout资料

### PCB Layout设计与技术要点详解 #### 一、PCB Layout术语解释 1. **Component Side（零件面、正面）**：大多数电子元器件都安装在这个面上。 2. **Solder Side（焊锡面、反面）**：与Component Side相对的一面，用于焊接。 3. **Solder Mask（止焊膜面）**：防止焊锡粘附于非必要区域的保护层。 4. **Top Pad**：位于零件面的焊接点，无论是钻孔还是电镀。 5. **Bottom Pad**：位于焊锡面的焊接点，同样包括钻孔或电镀的情况。 6. **Positive Layer**：单双面板的各层线路以及多层板的顶层、底层和内层线路。 7. **Negative Layer**：通常指多层板中的电源层。 8. **Inner Pad**：多层板中Positive Layer内的垫片。 9. **Anti-Pad**：多层板的Negative Layer上用于绝缘的部分，确保不与零件脚接触。 10. **Thermal Pad**：在多层板Negative Layer上用于散热或导通的垫片。 11. **Pad（焊垫）**：除了SMD Pad之外的所有Top Pad、Bottom Pad以及Inner Pad的形状和大小应该保持一致。 12. **Moat**：不同信号的电源平面和地平面之间的隔离带。 13. **Grid**：布局时的走线网格点。 #### 二、测试点(Test Point)：ATE测试点供工厂ICT测试治具使用 - **ICT测试点Layout注意事项**： 1. 测试点的尺寸一般为30-35mil，对于密集元件可以减小到30mil。 2. 测试点与元件Pad的距离最小为40mil。 3. 测试点之间的最小距离为50-75mil，高密度情况下可以缩小到50mil。 4. 测试点需要均匀分布在PCB上，以确保测试过程中板面受力均衡。 5. 多层板需要通过贯穿孔将测试点置于焊锡面上。 6. 测试点必须设置在Bottom Layer。 7. 输出test point report（.asc文件格式）供制造商分析可测性。 8. 设置测试点的方法：通过Setup > Pads > Stacks进行设置。 9. 使用工具自动加载测试点：Tools > DFT Audit。 #### 三、基准点（光学校准点）- for SMD - **基准点设置规则**： 1. 在Solder Mask范围内不能有任何Trace、Silk Screen、Via或开口，并且在同一层的对应位置应为完整的铜箔。 2. PCB光学校正点应当是圆形的，便于SMT机器定位。在每个有Pin的IC的pin1端及其对角线上各设置一个基准点，基准点为直径1.0mm的圆形Pad，Solder Mask为直径3.0mm的圆形。 3. 基准点的位置必须与SMD零件位于同一面，如果PCB是双面SMD，则两面都需要设置基准点。 4. 基准点需要放置在PCB的四个角或边缘，确保机器能够准确识别定位。 以上介绍了PCB Layout设计中的一些关键技术点，包括基础的术语解释、测试点的设计注意事项以及基准点的设置规则等。这些内容对于确保PCB设计的可靠性和制造过程中的测试至关重要。在实际应用中，还需要根据具体的产品需求和技术规格来进一步细化这些设计准则。