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《工程专业综合的案例(EDA软件集成方案)》是一份深入探讨电子设计自动化（EDA）软件集成应用的讲座材料，由北航可靠性与系统工程学院的章文晋教授讲解。EDA软件是集成电路和电子设计领域不可或缺的专业辅助工具，旨在帮助设计和生产企业提供高效的设计流程和解决方案。 EDA软件的核心在于其集成化的需求。为了满足用户对于卓越产品质量、最短开发周期、良好售后服务以及有竞争力的价格的要求，EDA软件需要具备以下功能：快速设计出用户满意的电路原理图、智能化的布线与制版、强大的设计仿真能力，以及在设计、生产和使用过程中提高可靠性和故障检测的能力，同时降低产品成本。 在具体应用方案中，OrCAD/CAPTURE作为原理图编辑器，拥有丰富的元器件图形库，支持多层电路设计，便于快速绘制和编辑原理图。OrCAD/PSpice则是一款强大的系统性能仿真工具，提供多种仿真方法，包括直流分析、交流分析等，用于检查电路功能的正确性，并得出系统性能指标。OrCAD/Layout用于PCB设计，支持大规模布线，包含多种封装和器件图形，以及自动化布局和布线功能，还允许设置专用测试点以方便调试。 优选元器件清单（PPL）是企业内部控制和过滤元器件的选择，以确保设计的一致性和质量。此外，BUAA/AutoFMEA是一个基于OrCAD/PSpice的故障模式影响分析系统，能量化元器件故障，建立故障状态仿真模型，并自动进行故障影响分析。BUAA/SCA（潜在通路分析）和BUAA/DST（测试性设计仿真）则分别针对设计的可测试性，确定故障集，优化测试点，并提供测试方案。降额因子分析（BUAA/DFA）则关注元器件的应力计算和降额准则，以提高电路的可靠性。 电磁兼容性分析是设计中不可忽视的一环，软件如SimLab可以进行电路板级和电缆的EMC分析，确保设计在实际运行中不会因电磁干扰导致功能异常。 EDA软件集成方案涵盖了从设计初期的原理图编辑到后期的故障分析、测试性设计和电磁兼容性评估的全过程，旨在通过高效的工具支持，实现电子产品的高质量、高效率设计，以满足行业对复杂电子系统日益增长的需求。