开关电源CHECK LISR

### 开关电源PCB Layout检查确认清单解析 #### 一、引言 开关电源作为电子设备中的关键部件，其性能的稳定性和可靠性直接影响着整个系统的正常运行。在开关电源的设计过程中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计尤为关键。良好的PCB设计不仅可以提高产品的性能，还能降低生产成本，提升产品的市场竞争力。本文将根据提供的“开关电源PCB检查确认单”内容，详细介绍开关电源PCB设计中的各项检查要点。 #### 二、文档概述 该文档标题为“开关电源CHECK LISR”，描述中提到的是关于开关电源PCB layout方面的检查确认清单。此清单旨在帮助硬件工程师和LAYOUT工程师确保PCB设计的质量，通过一系列具体的检查项来保证PCB的可靠性和稳定性。下面我们将对各个检查项进行详细的分析。 #### 三、检查项详细说明 ##### 1. 样机试做问题反馈表与研发问题记录表确认 - **目的**：确保所有之前反馈的问题均已得到解决。 - **方法**：比对《样机试做问题反馈表》和《研发问题记录表》中列出的所有问题，并确认这些问题在当前版本的PCB设计中已被妥善处理。 ##### 2. PCB与线路图版本确认 - **目的**：保证使用的PCB和线路图版本是最新的，并符合规范。 - **方法**：按照规定的命名方式检查PCB和线路图的版本名称，确保版本的正确性。 ##### 3. PCB拼板要求 - **目的**：确保PCB拼板满足自动化生产的需求。 - **方法**：根据AI（Automated Insertion，自动插入）要求检查PCB拼板的方式、尺寸等参数。 ##### 4. 元件摆放要求 - **目的**：合理安排元件的位置，避免元件间的相互干扰。 - **方法**：根据具体的设计要求，检查元件的摆放位置是否合理。 ##### 5. 贴片元件与多脚插件元件布局 - **目的**：确保元件之间有足够的空间，避免安装时的物理冲突。 - **方法**：检查贴片元件与多脚插件元件之间的布局是否符合设计规范。 ##### 6. AI器件摆放角度与封装要求 - **目的**：保证AI器件能够顺利进行自动化装配。 - **方法**：检查AI器件在PCB上的摆放角度是否符合要求，并确保封装中的特定特征（如拖锡）得以保留。 ##### 7. AI元件与其他元件距离 - **目的**：避免元件间的物理接触导致短路等问题。 - **方法**：检查AI元件与其它元件的距离是否符合要求，特别是AI元件脚周围的空间要求。 ##### 8. 散热片实体层检查 - **目的**：确保散热片能够有效地传导热量。 - **方法**：检查散热片与散热片上元件的实体层是否紧密接触。 ##### 9. 电解电容与热源体距离 - **目的**：防止电解电容因靠近热源而损坏。 - **方法**：测量电解电容与热源体（如HS、CHOKE等）的距离，确保满足安全要求。 ##### 10. 插件金属部分检查 - **目的**：避免插件的金属部分与其他元件发生物理接触。 - **方法**：检查插件的金属部分是否会接触到周围的电解电容或其他金属器件。 ##### 11. 锡炉面元件控制 - **目的**：确保锡炉面上的元件能够在波峰焊过程中正确焊接。 - **方法**：检查≥3Pin的器件、本体厚度≥1.5mm的器件的引脚方向是否与过锡炉方向垂直，并对容易连锡的器件添加拖锡焊盘。 ##### 12. 锡炉面元件间距控制 - **目的**：保证锡炉面上元件之间有足够的空间，避免焊接问题。 - **方法**：检查不同尺寸的器件是否交错放置或保持足够的距离。 ##### 13. 安规间距检查 - **目的**：确保PCB满足相关的安全规范。 - **方法**：检查所有间距是否符合HV系统的要求，并考虑海拔高度的影响。 ##### 14. 初级保险丝前后间距 - **目的**：保证初级保险丝前后有足够的电气隔离。 - **方法**：检查初级保险丝前后的间距是否大于3mm。 ##### 15. 单面板线宽与线间距 - **目的**：保证单面板上的走线具有良好的电气性能。 - **方法**：检查单面板上的线宽和线间距是否满足最小要求。 ##### 16. 高低压走线间距 - **目的**：确保高压和低压走线之间有足够的电气隔离。 - **方法**：检查高低压走线间距是否符合要求，尤其是对于DIP-8封装集成MOSIC和变压器的高低压pin脚焊盘和走线。 ##### 17. 大电流回路线径检查 - **目的**：确保大电流回路中的线径能够承载所需的电流。 - **方法**：计算大电流回路的电流有效值，并根据1mm/A的原则检查线径宽度。 ##### 18. 双面板过孔检查 - **目的**：确保双面板设计中过孔的合理使用。 - **方法**：检查过孔尺寸是否符合要求，并确认关键线路不走过孔。 ##### 19. 双面板特殊区域检查 - **目的**：避免特殊区域下的贯通孔影响性能。 - **方法**：检查磁芯、电阻帽盖处、玻璃管二极体/FUSE、跳线、HS等区域下方是否有贯通孔。 ##### 20. 锰铜丝焊盘孔检查 - **目的**：确保锰铜丝焊盘孔为非金属化孔，以避免短路。 - **方法**：检查锰铜丝焊盘孔是否为非金属化孔。 ##### 21. 封装检查 - **目的**：确保所有元件的封装正确无误。 - **方法**：检查所有元件的封装是否符合要求，特别是对于电源单面板。 ##### 22. 特殊元件封装检查 - **目的**：确保特殊元件使用正确的封装。 - **方法**：检查立式保险电阻、压敏电阻、插件光耦、TO-220FMOS等元件的封装是否符合规定。 #### 四、总结 通过对以上检查项目的详细说明，我们可以看出，开关电源PCB的设计是一个复杂且细致的过程，涉及到多个方面的考量。这些检查项目不仅有助于保证产品的质量，还能提高生产的效率，降低生产成本。因此，在进行开关电源PCB设计时，务必严格按照这些检查项进行操作，确保每一个环节都能达到最佳状态。