基于TB-03F低功耗模组硬件参考设计V1.0.pdf

《基于TB-03F低功耗模组硬件参考设计》文档主要针对TB-03F低功耗模组在实际应用中的硬件设计提供了一系列详细建议，以优化模组性能和增强蓝牙信号。以下是该文档的主要知识点： 1. **TB-03F低功耗模组**：该模组由安信可制造，主要用于实现蓝牙通信功能。在设计产品时，需要为模组预留SWS接口用于程序烧录，PD<7>、PB<7>信号接口用于激活，以及PB<1>和PA<0>接口用于与CPU的串口通讯。 2. **加密芯片**：设计中采用了上海复旦微电子集团的FM1230-E045-02加密芯片，封装为DFN8，与蓝牙模组通过I2C接口连接，其作用可能是保护数据传输的安全性。 3. **PCB设计建议**： - 天线布局：模组可以放置在底板边缘，天线朝外，保持模组GND与底板GND平齐接触，天线下方无干扰。另一种方式是模组嵌入底板，同样需保持GND接触，天线区域下方净空，并保持模组两侧与PCB基板的距离h不小于3mm，理想情况下h应大于5mm。 - 高频干扰规避：天线应远离电源开关、开关电源、晶振和4G模组等高频模块至少30mm。模组附近避免高速信号走线，如必须，则需进行高频信号处理并包地。 - 底板地平面完整性：尽量保持底板地平面完整，避免大面积分割，特别是模组底部和周边。 - 电路返回路径隔离：高功率器件如电机的GND路径应与模组GND分开，通过导线连接两者。 4. **结构外壳设计**： - 材质选择：建议使用ABS、PC等介电常数相近的塑料材质，与天线保持一定距离，减少信号干扰。 - 天线辐射方向：避免使用金属材质或含金属喷漆/镀层，因为金属会屏蔽信号。天线周围避免使用金属部件。 - 金属外壳影响：金属外壳可能严重影响天线性能，如果必须使用，应寻求专业天线公司评估并优化设计。 5. **注意事项**：最终产品的蓝牙信号性能取决于整体结构、材质、模组位置以及底板设计，因此在实施上述建议后，仍需通过整机实测来确认性能。 这些设计原则和建议旨在帮助开发者充分利用TB-03F低功耗模组的性能，确保产品在复杂环境中稳定可靠地工作。遵循这些指南，可以降低外部干扰，增强蓝牙信号强度，提高产品的通信质量和用户体验。