TCC8900_demo_SV1.3.pdf

根据提供的文件内容，我们可以详细探讨关于TCC8900_demo_SV1.3的电路原理图相关的知识点，以及针对Telechips TCC8900芯片在电路设计中的应用。 ### TCC8900芯片简介 TCC8900是Telechips推出的一款高集成度多媒体处理器，特别适用于智能电视和多媒体播放设备。它集成了多核CPU、内存控制器、多种外设接口和视频音频编解码功能，能够提供流畅的多媒体处理性能和丰富的扩展能力。 ### PCB设计参考 电路原理图(TCC8900_demo_SV1.3)对于设计PCB板采用Telechips TCC8900芯片的工程师来说，具有很高的参考价值。从原理图中可以了解如何将TCC8900芯片与DDR2内存、HDMI接口、USB接口、SATA接口、LVDS接口等外设连接，从而实现多种功能的集成。 ### 电路变更历史 在文件描述中提到电路原理图有多个版本，并记录了每个版本的变更历史： - **SV1.0**：2009年4月23日发布的初始版本。 - **SV1.1**：在初始版本的基础上对HDMI EDID（扩展显示识别数据）电压级别移位电路进行了低成本的改进，同时增加了HDMI的CEC（Consumer Electronics Control，消费电子控制）功能选项。 - **SV1.2**：为了适应HDMI认证的要求，对HDMI EDID和CEC电路进行了进一步的调整，并且在USB1.1信号中更改了串联电阻值，调整了OTG VBUS的保护电阻位置，并在DRAM中增加了A13地址线以便支持更大容量的内存。 - **SV1.3**：2010年7月13日版本，为了HDMI认证对HDMI电平移位芯片进行了更改。原理图中的“GreenBox”、“OrangeBox”、“PinkBox”等标识意味着这些区域的内容可能会根据改进需求而发生变动。 ### 芯片Pin脚连线 在原理图中详细给出了TCC8900芯片各Pin脚的连接信息。这包括了CPU核心与各个外设的连接，如DDR2内存、HDMI接口、USB接口、SATA接口、LVDS接口等。这对于PCB布局布线设计至关重要，因为必须确保每个外设的信号可以正确无误地传输到CPU或从CPU发出。 ### 电路元件标识 原理图中也详细列出了各种电子元件，例如电容（C）、电阻（R）、二极管（D）、晶体管（T）、电感（L）以及集成芯片（BD）等。每个元件旁标有其规格和参数，如电容的容值，电阻的阻值，二极管的型号等。此外，电源电压、地线标识（GND）、参考标记（REF）等在图中均有标注，这些信息对于确保电路的稳定性和功能实现非常关键。 ### 值得注意的几点 - **电源设计**：原理图中提供了多个电源域，如3.3V、1.8V、1.2V等，它们分别供给芯片的不同部分。电源电路的设计需要保证电源的稳定性和足够的负载电流能力。 - **信号完整性**：在高速信号如HDMI、USB1.1等接口设计中，需要考虑信号的完整性问题，包括阻抗匹配、串扰、反射等。 - **接口电路**：HDMI接口、USB接口等部分电路设计中，需要遵循各自标准的电气特性要求，以保证与其他设备的兼容性。 - **内存接口**：与DDR2内存的连接是高密度和高速度的数据交换部分，需要特别注意读写时序和信号完整性。 通过上述分析，我们可以看出TCC8900_demo_SV1.3电路原理图的详细程度和重要性。它不仅为采用Telechips TCC8900芯片的设计者提供了详细的设计参考，也为PCB设计、信号完整性分析、电源设计等关键环节提供了基础信息。设计工程师在遵循该原理图的基础上，能够设计出功能完备、性能优异的电路板。