FPC材料的技术动向和需求预测

### FPC材料的技术动向和需求预测 #### 一、引言 自2002年至2004年期间，随着便携式电话、数字摄像机和薄型电视等电子产品的快速发展，以远东地区为中心的民用市场对柔性印刷电路板(FPC)的需求急剧增加。这一时期，新的FPC制造商不断涌现，市场呈现出繁荣景象。然而，从2004年下半年开始，FPC市场开始出现供应过剩的情况，竞争变得异常激烈。 FPC用基板材料，特别是无粘结剂型覆铜箔板的需求也经历了类似的增长模式。在2005年之后，由于更多新制造商的加入，市场上出现了供应过剩的现象，这使得未来FPC材料的需求动向充满了不确定性。本文将深入探讨FPC材料的最新技术趋势以及对未来需求的预测。 #### 二、FPC的需求预测 长期来看，FPC的需求量预计将保持稳定增长的趋势。如图1所示，全球FPC的需求预测是基于各种应用场景下的需求量进行推算得出的。据市场预测，便携式电子设备、音频/视频(AV)设备及个人电脑(PC)相关设备等将成为推动FPC需求增长的关键领域。 在接下来的五年（2006年至2010年），便携式电子产品和家用电子设备将以使用FPC作为主要的布线材料，随着市场规模的持续扩大，FPC的需求量将进一步增加。例如，在最新的便携式电话设计中，大部分的布线材料依赖于FPC（见照片1）。此外，照片2展示了便携式电话主屏幕和副屏幕的布线情况，这些应用推动了高密度FPC上的各向异性导电胶(ACF)和倒装芯片(COF)基板等连接技术的发展。 #### 三、高性能FPC的发展 随着民用电子设备中使用的FPC数量不断增加，对高性能电路的需求也在提升。预计在未来的五年内，高性能FPC将占据整体FPC市场的半壁江山。图2展示了全球高性能FPC的需求预测，从中可以看出，用于高性能FPC的材料将需要具备更高的性能，传统的材料可能无法满足需求，因此新材料的研发将是关键。 #### 四、FPC的主要材料 20世纪90年代初，FPC主要材料主要是聚酰亚胺膜，以提供焊接耐热性。当时的电路制造商主要使用以聚酰亚胺膜为基础的覆铜箔板和保护膜。但到了90年代末期，市场开始转向使用无粘结剂型覆铜箔板和感光性保护膜等性能更高的材料。 最初，提供这类高性能材料的制造商并不多，适用范围也相对有限。但在过去的十年间，供应商的数量显著增加，材料的种类和性能得到了极大的丰富和发展。因此，FPC制造商和电子设备设计师的选择范围大大增加，材料的应用范围也变得更加广泛。 ##### 2.1 无粘结剂型覆铜箔板 对于高性能应用，FPC制造商正从传统粘结剂型覆铜箔板转向无粘结剂型覆铜箔板。不过，不同制造方法得到的无粘结剂型覆铜箔板性能差异较大，用户需根据具体应用选择合适的材料。以下是几种主要的无粘结剂型覆铜箔板制造方法： **2.1.1 铸造法** 铸造法是最早实现商业化的无粘结剂型覆铜箔板制造方法之一。如图3所示，该方法首先在经过特殊表面处理的铜箔上涂布一层薄的具有粘结性的聚酰亚胺树脂，随后在其上涂布一层具有尺寸稳定性的聚酰亚胺树脂作为芯层，并再次涂布一层粘结性的聚酰亚胺树脂作为基底层。最后通过高温固化处理完成树脂层的酰亚胺化过程，制成单面覆铜箔板。为了制造双面覆铜箔板，则需在最外层的聚酰亚胺层上再次进行类似的处理。铸造法能够确保覆铜箔板具有良好的粘结性和尺寸稳定性，适用于高性能FPC的制造。 --- 本文详细介绍了FPC材料的技术动向及其未来需求预测，特别强调了高性能FPC的重要性以及新材料研发的方向。随着电子设备向更小、更轻、更智能的方向发展，对高性能FPC材料的需求将持续增长，未来市场前景广阔。