Word版可编辑-PCB设计之电流与线宽的关系精心整理.pdf

PCB 设计之电流与线宽的关系 PCB 设计中，电流和线宽的关系是非常重要的。电流是指PCB 板上导线承载的电流，而线宽是指PCB 板上导线的宽度。电流和线宽之间存在着紧密的关系，了解这种关系对于设计一个可靠的PCB 板非常重要。 PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。PCB 的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。 在了解PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算关系：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）。PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算：0.15×线宽（W）=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。 导线阻抗是影响电流承载值的重要因素，可以使用公式：0.0005×L/W（线长/线宽）来计算。另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系也非常重要。 在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加。解决方法是增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层 Solder 层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder 层的导线），这样在过锡后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~ 2mm 导线了。 图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2 以上，焊盘在3 以上的）这样处理是十分重要的。如果焊盘在3mm 以上管脚又在1.2 以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。 最后再次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1 比1 的。 PCB 设计之电流与线宽的关系是非常复杂的，需要考虑多种因素，如线宽、线厚、容许温升、焊盘和过孔数量等。只有通过深入了解这些因素的关系，设计师才能设计出一个可靠的PCB 板。 在实际设计中，需要遵循以下原则： 1. 了解PCB 板的载流能力和电流承载值的关系。 2. 考虑线宽、线厚、容许温升等因素对电流承载值的影响。 3. 了解焊盘和过孔数量对电流承载值的影响。 4. 使用经验公式和数据表来计算电流承载值。 5. 在设计中考虑环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等因素。 通过遵循这些原则，设计师可以设计出一个可靠的PCB 板，满足实际设计的需求。