powerpcb使用技巧10.pdf
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【PowerPCB使用技巧】 PowerPCB是一款强大的印制电路板设计软件,广泛应用于电子设计领域。本篇主要介绍了一些PowerPCB的实用技巧,帮助用户更高效地进行PCB设计。 1. 定义地或电源层: 在"setup/layer definition"中,将需要定义为地或电源层的相应层设定为"CAMPLANE"。同时,在"layer thickness"中输入层叠结构,包括各层厚度和板材的介电常数,以便计算特性阻抗和延时等参数。 2. 快速删除铜皮框: 删除已定义的地或电源铜皮框时,先将其移出板外,再重新灌水并将其网络重新定义为"none",最后删除。对于PowerPCB 4.01,此方法能显著提高删除速度。 3. 优化布线绕线: 在"setup/preferences"面板的"design/miters"中设置为"arc",比率设为3.5,然后直接布直角线路,选中后使用"add miters"命令,能快速绘制绕线。 4. 外框导入与数据保护: 外框通常通过*.dxf文件导入,但直接导入可能导致数据库错误。推荐的做法是将.dxf文件导入新PCB文件,然后复制所需文本和线条到设计文件,避免破坏原有数据。 5. 自动打地过孔: 设置GND网络地走线宽度,如20mil,设置END VIA结束方式,然后使用Ctrl+鼠标左键快速打地过孔。大量整齐的过孔可通过自动布线器Blazerouter完成,需预先设置好规则,如过孔与焊盘距离等。 6. 覆铜与分割: 覆铜层改为"split/mixs",画好外框,选择"anything"模式进行分割,最后灌铜。要注意,画外框前须将层设置为"split/mixe"。显示覆铜外框需在"preferences->split/mixed plane->mixedplane display"中设置。 7. 覆铜类型: - copper:普通铜皮。 - copper pour:快速覆铜。 - plane area:智能覆铜,用于电源和地。 - auto separate:智能分割,用于多网络覆铜框的分割。 8. 分割工具: "2D line"可用于分割,但负向操作不够安全。 9. 灌铜操作: "flood"用于选中覆铜框覆铜,"pout manager"则用于管理所有覆铜操作,先画小覆铜区覆铜,再画大覆铜区。 10. 文字大小更改: 右键选择"Document"可更改REF或文字大小,若要更改单个VIA大小,需创建新的VIA类型。 11. 设计流程: PCB设计流程包括网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查和输出。网表输入可使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection或直接在PowerPCB中输入。 12. 设计规则: 规则设置至关重要,确保设计符合电气规范和制造要求。例如,设置最小线宽、间距、过孔尺寸等,以满足设计需求和制造工艺。 以上技巧能提升PowerPCB的使用效率,使设计过程更为顺畅,减少错误和返工。在实际操作中,应结合具体项目需求灵活运用这些技巧。
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