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城域网和 SDH10G 技术和产品探悉
城域网传输主要采用的技术为基于 SDH 的 MSTP、基于 DWDM 的 OADM 和光纤直连技术。
为满足城域数据业务的开展、实现对数据业务的保护,核心层引入 OADM 技术和基于 SDH
STM-64——10G 的 MSTP 是必要的。SDH STM-64——10G 产品由于其大容量、单位比特本
钱较低、业务穿插便捷的特性已经深得运营商的信赖,有迹象说明,STM-64 10G 产品即将
由“旧时王门前燕〞走入寻常地市局。
本文就 10G 相关技术以及目前业界 10G 产品的特性和进展进展比拟深入的探悉。
一、STM-64 的最大容量
最大容量分为两层涵义:SDH 设备组成的网络的最大容量和最大接入容量。
SDH 设备组成的网络的最大容量:由传输网络采用的传输速率等级和网络构造以及网络
保护方式共同决定。在采用 STM-64 速率下,采用相邻型业务流向模型,其最大组网容量可
达 64×M×1/2 个 VC4,M 为 STM-64 环上节点数。考虑到在保护时隙可以传送低等级额外
业务,那么上述容量提高一倍。
最大接入容量:最大接入容量是针对单个 SDH 设备而言,由设备穿插能力和各接入单元
单盘的端口集成度共同决定。目前业界在 768×768 穿插单元下,最大接入容量为 768 个 VC4,
即 120G;在 512×512 的穿插能力下为 512 个 VC4 ,即 80G。
二、 穿插能力
穿插能力的大小主要由穿插处理盘协同背板总线完成。穿插等级分为高阶穿插和低阶穿
插,穿插连接类型分为单向、双向、穿插、播送和环回,穿插连接方向分为群路到群路、群
路到支路、支路到群路和支路到支路。
高阶穿插能力:早期的 STM-64 产品高阶穿插能力比拟弱,一般为 256×256VC4,最大可
以实现 384×384VC4 穿插。由于 STM-64 产品在网络中核心的定位以及四纤复用段环的选用,
早期的 10G 产品的穿插能力愈来愈显得力不从心。 随着技术的开展目前业界可以稳定提供
的是 512×512VC4 的穿插单元,最大可实现 768×768VC4 全穿插。由于目前实际网络容量
和出于网络平安性的限制,512×512VC4 穿插能力并没有用满。
低阶穿插能力:早期的 STM-64 产品全部是基于 VC4 级别的穿插,都不支持 VC12 级别
的低阶穿插。
目前,STM-64 产品可以直接或者间接提供低阶全穿插能力。在实现方式主要有两种思路:
第一种方式是 STM-64 提供低阶盘,直接具有低阶穿插能力。其优点在于无论是长期运
营本钱、故障率还是日常维护量和维护难度都大大减小,缺点在于低阶穿插盘占用 10G 设
备业务槽位。
第二种是通过扩展 2.5G 设备提供低阶穿插能力,其本质还是STM-64 不提供而是通过扩
展设备提供低阶穿插能力。本方式的巧妙之处在于将扩展 2.5G 子架以扩展子框形式集成在
10G 设备机架。此种方式实现比拟简单,优点在于借用了 2.5G 设备的强大的低阶穿插能力,
同时又以“2.5G 子框〞的形式解决了机房面积占用的问题,缺点在于降低了设备的整体集
成度,增加了故障点,同时由于要维护两套设备,所以设备日常维护不可无视。
三、背板总线
目前,背板都采用无源设计。背板总线技术主要有三种:LVDS、LVTDL、GLT 等。
对于如 2.5G 和 2.5G 以下中低速系统,由于系统容量不是非常大,系统的瓶颈不在背板
总线,所以对背板总线速率没有严格要求,一般采用 LVTDL 或 GLT 技术,背板总线为 77M
或 38M,如此已经完全满足系统的要求。倘假设采用LVDS〔低压差分信号〕技术使背板总
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