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PCB 板铜箔宽度和过电流大小关系
在表层,1OZ 铜厚,1MM 线宽可以通过 1A 电流。在内层,1OZ 铜
厚,1MM 线宽可以通过 0.5A 电流。例如:60mil 相当于 1.5MM,若是
1OZ 铜厚的话,在表层可以走 1.5A 电流,在内层可以走 0.75A 电流
oz(盎司)是重量单位,在 PCB 设计中常用 oz 来表示覆铜厚度,含义
是在 1 平方英尺上覆盖 1oz 重量的铜对应的厚度。oz 与公制长度的
对应关系参见下表:
基铜厚度 (oz/Ft2) 公制(μm)
5 175
4 140
3 105
2 70
1 35
0.5 18
计算方法如下: 先计算 Track 的截面积,大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um
(不确定的话可以问 PCB 厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫
米。 有一个电流密度经验值,为 15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得
到通流容量。
计算方法二:
PCB 走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
PCB 走线越宽,载流能力越大。
近似计算公式:
K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取 0.024,在外层时取 0.048;T 为最
大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃) ;A 为覆铜截面积,单位为平方
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