水射流与激光结合加工在半导体中的应用 毕业论文外文文献翻译.pdf
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2022-07-13
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附录 1 英文翻译
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水射流与激光结合加工在半导体中的应用
P. Ogawa, D. Perrottet， F. Wagner， R. Housh， B. Richerzhagen*
* SA， Ch Synova. delaDentd’Oche， CH-1024 Ecublens，瑞士
电子邮件： richerzhagen@synova.ch
摘要
最近几年，半导体晶圆已经占据了市场的很大一部分，它在复合材
料的生产中超过其他硅产品的知名度。由于这些 III/V 半导体材料的加
工工艺要求高，因此产生了许多与传统加工不同的加工工艺和方法。不
同的切割方法之间存在着显著差异。在传统切割中， 由于存在严重的热
损失，使工件的切口处产生结晶体。 现在，有了让人满意的解决方法---
与激光微射流（ lmj ）这一成果 ，一个革命性耦合激光和水射流的技
术。这是一种比其他加工方法更快捷和清洁的加工方法，并且能产生很
高的加工精度。此外，它可以切割任意的形状，这在其他传统加工方法
中是不可能的。最后，安全问题不应该忘记。事实上，由于融入了水射
流，在加工过程的检测中没有发现产生有毒气体。
关键词：激光切割，水射流引导激光，砷化镓，化合物半导体。
1.导言
硅占半导体晶圆市场已经超过三十年。然而，持续的要求，更高的
速度和增加小型化带动无线电和宽带通讯行业的发展，使 III/V 半导体材
料，如砷化镓（ GaAs ）的和磷化铟（ InP） 的需求量增大。事实上，
这些材料的电学性比纯硅更具有优势，它们在高频率的运作，改善信号
接收效果，更好的处理信号在拥挤的频带，和增大大的功率效率更有优
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