PCB_Matrix_IPC-7351_LP_Software_Version_7.02.01使用说明资源-CSDN文库

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PCB Matrix IPC-7351 LP Software Version 7.02.01 使用说明

软件的介绍

支持的软件有

Allegro ai l i u m designer board station Cadstar eagle

Expediton mcCAD NI Ultiboard orcad layout orcad pcbeditor pads

layout pads ascii pantheon p-cad protel 99se

Pulsonix zuken cr5000

追溯过去

自从 1987 年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和

焊盘图形标准 IPC-SM-782 。 1993 年曾对该标准的修订版 A 进行了一次彻底修正，接着 1996 年对新的片式

元件进行了修正，到 1999 年又对引脚间距小于 1.0 mm 的 BGA 元件进行了修正，该文件向用户提供了表

面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还

努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，

IPC

确认其范例交换是有序的。

走入未来

2005 年 2 月， IPC 发布了期待已久的 IPC-SM-782A 的替代标准 IPC-7351 -- 表面贴装设计和焊盘图形

标准通用要求。 IPC-735 1 不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装 QFN

(Quad Flat No-Lead) 和小外型无引线封装 SON (Small Outline No-Lead) ；还是一个反映焊盘图形方面的研发

、

分类和定义 —— 这些建立新的工业 CAD 数据库的关键元素 —— 的全新变化的标准。

您想要它多小 ?

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IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘

图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而

IPC-SM-782

只是一个对已有元件提供单个焊盘图

形的推荐技术标准。 IPC-7351 认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个

焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，

IPC-7351

为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概

念，用户可以从中进行选择：

密度等级 A ：最大焊盘伸出 -- 适用于高元件密度应用中，典型的像便携 / 手持式或暴露在高冲击或震动环境

中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级 B ：中等焊盘伸出 -- 适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

密度等级

C

：最小焊盘伸出 -- 适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组

装密度。

如表 1 所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值

是三个焊盘图形几何形状变化的基值。

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HUA2999

2013-07-23

这个建库工具的说明直接缩短了建库的时间。

heyan504538

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