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PCB Matrix IPC-7351 LP Software Version 7.02.01 使用说明
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支持的软件有
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Pulsonix zuken cr5000
追溯过去
自从 1987 年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和
焊盘图形标准 IPC-SM-782 。 1993 年曾对该标准的修订版 A 进行了一次彻底修正 , 接着 1996 年对新的片式
元件进行了修正,到 1999 年又对引脚间距小于 1.0 mm 的 BGA 元件进行了修正,该文件向用户提供了表
面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差,以保证这些焊点的焊缝满足要求,同时可供检验与测试。该文件还
努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势,
IPC
确认其范例交换是有序的。
走入未来
2005 年 2 月, IPC 发布了期待已久的 IPC-SM-782A 的替代标准 IPC-7351 -- 表面贴装设计和焊盘图形
标准通用要求 。 IPC-735 1 不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准 , 如方型扁平无引线封 装 QFN
(Quad Flat No-Lead) 和小外型无引线封装 SON (Small Outline No-Lead) ; 还是一个反映焊盘图形方面的研发
、
分类和定义 —— 这些建立新的工业 CAD 数据库的关键元素 —— 的全新变化的标准。
您想要它多小 ?
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IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化,所设计的这三个新的具体应用的焊盘
图形几何形状的变化,支持各种复杂度等级的产品;而
IPC-SM-782
只是一个对已有元件提供单个焊盘图
形的推荐技术标准。 IPC-7351 认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求,只有一个
焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此,
IPC-7351
为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概
念,用户可以从中进行选择:
密度等级 A : 最大焊盘伸出 -- 适用于高元件密度应用中 , 典型的像便携 / 手持式或暴露在高冲击或震动环境
中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级 B :中等焊盘伸出 -- 适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。
密度等级
C
:最小焊盘伸出 -- 适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件,可实现最高的元件组
装密度。
如表 1 所示 , 给出了每一焊点的焊缝脚趾 、 脚跟和侧面的目标值 , 以及贴装区余量目标值 , 这些数值
是三个焊盘图形几何形状变化的基值 。
智能焊盘图形命名规则
IPC-SM-782 为每个标准元件提供一个注册焊盘图形( RLP ) 。命名基本上为一个三位数数字,这样一
系列的
RLP
数字便可分配到已有的元件系列中 , 但这一规则不具有向工程师或制造者传送任何有关零件本
身信息的智能信息;实际上,已有的元件系列中,如薄型小尺寸封装 TSOP (Thin Small Outline Package) ,
元件的激增在某些程度上几乎可使分配到这个系列的一系列 RLP 数字用尽。
代替 RLP 规则 , IPC-7351 提供智能焊盘图形命名规则 , 该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化
,
而且有助于工程 、 设计和制造之间的元件信息交流 。 例如 , 0.80 mm 间距的方型小尺寸封装 QFP ( Quad Flat
Package )的通用命名规则将是:
QFP80P 引线跨距 L1 标称值 X 引线跨距 L2 标称值 - 针引脚数量
其中, X (大写字母 X )用来替代单词 “ 乘 ” ,把两个数字分开,如高 X 宽,
“ - ” (一字线)用来分开针引脚数量, 1 A' s) v* _8 f' y* o3 G. v
后缀字母 “ L ” 、 “ M ” 和 “ N ” 表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
因此,焊盘图形命名
QFP80P1720X2320-80N
将传送下列信息:
元件系列代号为 QFP
元件针引脚间距为
0.80 mm
元件引线跨距标称值
X = 17.20 mm 为 “ 1720 ”
元件引线跨距标称值
Y = 23.20 mm 为 “ 2320 ”
总的元件针引脚数量为
80
针
中等的(正常的)焊盘图形几何形状
通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息, IPC-7351 为增强焊盘图形在 CAD 数据库中的查寻能力创
造了条件,允许用户以多重属性查寻一个具体的部件。
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