Rev. 1.32 1 2016-01-27 Rev. 1.00 PB January 27, 2016
BS812A-1/BS813A-1/BS814A-1/BS814A-2
BS816A-1/BS818A-2/BS8112A-3/BS8116A-3
触摸按键
特性
•
工作电压:2.2V~5.5V
•
低待机电流
•
自动校准功能
•
可靠的触摸按键检测
•
自动切换待机 / 工作模式
•
最长按键输出时间检测
•
具备抗电压波动功能
•
Level Hold,可选高有效或低有效
•
NMOS 输出内建上拉电阻 /CMOS 直接
输出
•
支持串行和并行输出
•
外接电容调整感度
•
极少的外围组件
概述
BS81x 系列 芯片具 有 2~16 个 触 摸按键,
可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动
作。该系列的芯片具有较高的集成度,仅
需极少的外部组件便可实现触摸按键的检
测。
BS81x 系列提供了串行及并行输出功能,
可方便与外部 MCU 之间的通讯,实现设
备安装及触摸引脚监测目的。芯片内部采
用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制
比,可减少按键检测错误的发生,此特性
保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有
很高的可靠性。
此系列的触摸芯片具有自动校准功能,低
待机电流,抗电压波动等特性,为各种触
摸按键的应用提供了一种简单而又有效的
实现方法。
选型表
该系列芯片特性大多都相同,BS8112A-3/BS8116A-3 具有 IIC 功能,BS814A-2/BS818A-2
具 SPI 串 口 功 能,BS812A-1/BS813A-1/BS814A-1/BS816A-1 具 并 行 输 出 功 能。 同 时
BS8112A-3/BS8116A-3 可通过 IIC 设置 Option 和感度,BS816A-1/BS818A-2 则提供两个硬
件 Option,增加应用上的弹性。
以下表格概述了各个芯片的主要特征。
型号
触摸按
键个数
Option
待机电流
(V
DD
=3V)
并行输出
串行
接口
功率模式 自动校准 封装形式
BS812A-1 2
×
2.0
μ
A
NMOS
( 内建上拉)
×
工作 /
待机模式
√ SOT23-6
BS813A-1 3
×
4.5
μ
A
×
√ 8SOP
BS814A-1 4
×
5.0
μ
A
×
√ 10MSOP
BS814A-2 4
×
5.0
μ
A
×
√ √ 8SOP
BS816A-1 6
OMS/LSC
注 1
12
μ
A/6
μ
A
NMOS
( 内建上拉 )/
CMOS-Direct
×
√ 16NSOP
BS818A-2 8
OMS/LSC
注 1
12
μ
A/6
μ
A 二进制 √ √ 16NSOP
BS8112A-3 12 注 2 13
μ
A/3
μ
A
×
IIC √ 16NSOP
BS8116A-3 16 注 2 17
μ
A/3.5
μ
A
×
IIC √ 20SOP/SSOP
注:1. 参考 OMS/LSC 选项表
2. 参考 IIC 选项表