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天线电感选择比TVDD发射电流大的标称值,封装选择尽量小,但不能0805小。 如FM17550,天线发射电流在100mA,可以选择MLF2012DR68KT,680nH,±10%,该电感电流达到150mA。如使用RC663,电感选择需要比250mA标称值大。 天线采用双端驱动,具有更好的驱动能力。对应天线区域内的元件,选择5%精度以内的,在使用低功耗侦测卡片(LPCD)功能时,天线区域内元件选择2%精度以内的。精度10%的元件会导致天线谐振频点偏差,如天线谐振电容在200pF,误差在±20pF,会使得谐振频率偏离±0.6MHz,导致读卡性能严重下降。在使用LPCD功能时,元件误差会导致误触发读卡或者卡片侦测不到,产品一致性难以保证。
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广州周立功单片机科技有限公司
读卡芯片 FAQ
读卡芯片问题解答
RFID 常见问题解决方法
User
Manual
UM01010101 V1.00 Date: 2016/11/08
类别
内容
关键词
非接触读卡芯片、RFID、NFC
摘 要
本手册详细描述读卡芯片常见问题解决方法
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©2013 Guangzhou ZLG MCU Technology Co., Ltd.
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读卡芯片 FAQ
修订历史
版本
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原因
V1.00
2016-11-08
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1
读卡芯片 FAQ
目 录
1. 读卡芯片选型 ........................................................................................................... 1
1.1 复旦微读卡芯片选型 ................................................................................................... 1
1.2 NXP 读卡芯片选型 ...................................................................................................... 2
1.3 主推读卡芯片 ............................................................................................................... 2
2. 电路设计 ................................................................................................................... 3
2.1 供电设计 ....................................................................................................................... 3
2.1.1 供电电压 ........................................................................................................... 3
2.1.2 供电电流 ........................................................................................................... 3
2.1.3 供电 EMC 滤波 ................................................................................................ 3
2.2 通信接口设计 ............................................................................................................... 4
2.3 天线设计 ....................................................................................................................... 5
2.3.1 天线功能模块 ................................................................................................... 5
2.3.2 天线电路设计 ................................................................................................... 5
2.3.3 天线元件精度 ................................................................................................... 6
2.3.4 天线 PCB 设计 ................................................................................................. 6
3. 程序设计 ................................................................................................................... 9
3.1 SPI 通信设计 ................................................................................................................ 9
3.2 4/7/10 字节 ID 读取方法 ............................................................................................. 9
3.3 多张卡防冲突 ............................................................................................................. 10
3.4 卡片睡眠指令 ............................................................................................................. 10
3.5 CPU 卡指令延时问题 ................................................................................................ 10
3.6 CPU 卡通信字节超过 FIFO 长度问题 ..................................................................... 11
4. 天线调试 ................................................................................................................. 12
4.1 网络分析仪调试 ......................................................................................................... 12
4.1.1 90Ω 天线匹配 ..................................................................................................... 12
4.1.2 50Ω 天线匹配 ..................................................................................................... 13
4.1.3 网络分析仪调试方法 ..................................................................................... 14
4.2 示波器调试 ................................................................................................................. 16
4.2.1 天线测试点波形 ............................................................................................. 16
4.2.2 示波器调试方法 ............................................................................................. 18
4.3 多张 A 卡天线调试 .................................................................................................... 19
4.4 ISO14443B 调制深度 ................................................................................................. 19
4.5 LPCD 低功耗侦测卡片 .............................................................................................. 20
4.5.1 LPCD 应用介绍.................................................................................................. 20
4.5.2 LPCD 原理介绍.................................................................................................. 20
4.5.3 LPCD 天线波形.................................................................................................. 21
4.5.4 LPCD 功能调试.................................................................................................. 23
4.6 EMC 辐射超标 ........................................................................................................... 23
4.7 天线干扰外部通信线 ................................................................................................. 23
5. 免责声明 ................................................................................................................. 24
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1
读卡芯片 FAQ
1. 读卡芯片选型
读卡芯片选型主要根据芯片支持的协议、是否支持低功耗侦测卡片功能、是否能过金融
认证、芯片价格等。
芯片支持的协议:ISO14443A/B、ISO15693、ISO18092 和 ISO21481 等。
ISO14443A 卡:Mifare 系列、Ultralight 系列、Plus 系列、CPU 卡系列等。
ISO14443B 卡:身份证、SR176、SRI512 等。
ISO15693:NXP 的 ICODE 系列、TI 的 Tag_it HF-I、ST LRI 等。
ISO18092:包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。
ISO21481:在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。
LPCD 功能:芯片低功耗检测卡片功能。没有卡片靠近时,芯片处于低功耗状态,仅需
10uA 电流,就能完成卡片侦测,当卡片靠近时,芯片侦测到卡片,唤醒单片机读卡。
金融认证:PBOC2.0/3.0 标准、EMV 标准。
芯片价格:复旦微产品价格优于 NXP,在满足产品需求时,尽量推复旦微产品。但在
金融行业,NXP 产品更容易满足客户需求。
1.1 复旦微读卡芯片选型
表 1 复旦微读卡芯片
产品名称
支持协议
封装
兼容器件
特点
驱动
方式
驱动
电流
(mA)
ISO14443
ISO15693
ISO18092
TypeA
TypeB
NFC
FM1701
√
SOP20
RC530
单端
150
FM1702N
√
SOP32
RC500
RC530
双端
150
FM1702SL
√
SOP28
双端
150
FM1702Q
√
QFN40
RC530(SPI)
双端
150
FM1715
√
√
SOP32
RC531
双端
150
FM1722
√
√
√
SOP32
RC632
双端
150
FM1735Q
√
√
√
QFN40
RC500
RC530
RC531
RC632
双端
150
FM17520
√
QFN32
RC522
双端
100
FM17522
√
QFN32
RC522
LPCD
双端
100
FM17550
√
√
√
QFN32
RC522
RC523
PN512
LPCD
双端
100
FM17550S
√
√
QFN32
RC522
RC523
双端
100
复旦微读卡芯片是复旦微电子公司设计的13.56MHz下非接触读卡芯片,芯片设计简单,
功能稳定,性价比高,目前在市场上深受客户青睐。特别是在门禁、电/水/煤气表、手持机
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2
读卡芯片 FAQ
和消费类产品中。
1.2 NXP 读卡芯片选型
产品名称
支持协议
RF
供电
电压
通信接口
驱动
电流
(mA)
ISO14443
ISO1
5693
ISO1
8092
ISO2
1481
EMVCo
compliance
A
B
CLRC663
√
√
√
√
√
3.0-5.5
UART/SPI/I2C
250
MFRC522
√
2.5-3.6
UART/SPI/I2C
100
MFRC523
√
√
2.5-3.6
UART/SPI/I2C
100
MFRC630
√
3.0-5.5
UART/SPI/I2C
250
MFRC631
√
√
√
3.0-5.5
UART/SPI/I2C
250
PN512
√
√
√
2.5-2.5
UART/SPI/I2C
100
PN512
√
√
√
2.5-3.6
UART/SPI/I2C
100
PN5180
√
√
√
√
√
2.7-5.5
SPI
250
PN5180
√
√
√
√
√
2.7-5.5
SPI
250
SLRC610
√
3.0-5.5
UART/SPI/I2C
250
NXP 是 NFC 的发起者之一,NXP 读卡芯片具有功能强大,兼容协议多,驱动能力强,
工作稳定等特点。在金融支付行业,NXP 读卡芯片由于高达 250mA 的驱动电流以及过金融
检测容易等特点,占据市场大部分份额。
1.3 主推读卡芯片
复旦微主推 FM17520/552/550 这三个型号芯片。FM17520/522 主要在门禁/消费类/游戏/
电表/水表等领域。FM17550S 是 FM17550 的裁剪版,符合 ISO14443A/B 协议。如果客户只
需求 ISO14443A/B 协议,不需要 NFC 和 LPCD 功能,尽量推 FM17550S,这颗芯片更有价
格优势。FM17550 可以用于 POS 机等金融行业。
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资源评论
- u0107704062023-12-28有参考意义,小白学习中
- SuGuolin2021-02-18不错,有参考价值
- pigedong2019-05-10谢谢,学习了
- duguiyang2019-05-06有参考意义,适合正在调试的人员参考
- bother30002019-06-26有参考价值,适合大多数人员
gjpan
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