键合工艺设计参数培训.doc
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键合工艺设计参数培训主要涉及微电子封装领域,特别是芯片与基板或引线框架之间的连接工艺。这个过程的关键在于精确控制各种工艺参数,以确保键合的质量和可靠性。以下是对文档中提到的一些重要参数的详细说明: 1. **键合过程控制参数**: - **1st Bond 和 2nd Bond 参数**:这两个参数指的是第一键合和第二键合的设置。第一键合通常是芯片与基板或引线的初步接触,而第二键合则进一步加固连接。参数可能包括键合的时间、压力和超声能量等。 - **Loop 参数**:Loop参数通常指在键合过程中,引线的形状和高度,它影响着键合的可靠性。 - **Ball 参数**:可能指的是球焊点的参数,如焊球的大小、形状和位置,对于SMT(表面安装技术)工艺尤其重要。 - **Bits 参数**:可能指的是特定键合点或区域的参数,例如每个焊点的接触面积、超声能量等。 2. **走带控制参数**: - **W/H 参数**:这可能是宽度与高度的比值,用于控制键合路径的几何形状,确保引线正确地对齐和连接。 - **ELEV 参数**:可能是elevation的缩写,指的是键合头相对于工作平面的高度,对精确对准和避免碰撞至关重要。 在具体参数中,例如: - **TIP**:TIP代表劈刀接触芯片表面的高度,影响着键合的起始位置和速度变化,TIP OFFSET/TIP HEIGHT则是其相对调整值。 - **TIP1 Die 和 TIP14 CV 1**:这两个参数涉及到TIP的速度变化,TIP1 Die定义了劈刀速度降低的初始高度,而TIP14 CV 1是该范围内速度的变化率。 - **USG Mode**:超声模式,有三种选择:C.P.(Constant Power,恒定功率)、C.C.(Constant Current,恒定电流)和C.V.(Constant Voltage,恒定电压),选择不同的模式可以改变超声能量的传递方式。 - **USG Power, USG Volts 和 USG Current**:这些参数调节超声焊接的能量,USG Power是总功率,USG Volts是电压,USG Current是电流,通过它们的调整可以优化超声焊接的效果。 - **USG Bond Time**:超声焊接时间,决定超声作用于键合点的时间长度,过短可能导致键合不充分,过长可能损伤芯片或引线。 - **Force 1DiegBondForce1**:这是键合压力的设定,对于确保有效连接至关重要,过高可能会损坏芯片,过低则可能导致键合不良。 以上是键合工艺设计中的关键参数,通过精细调整这些参数,可以优化键合工艺,提高微电子封装的效率和质量。在实际操作中,需要根据设备性能、芯片类型以及应用要求进行适当调整。
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