C8051F MCU
应
用
笔
记
AN014 — 微细间距 QFP 器件手工焊接指南
范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器
件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除、
清洗和更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件。
安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成。长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的。
在使用溶剂时，不应有火花或火焰存在。
工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下表中列出 Cygnal 推荐的工具和材料。其它的工
具和材料也能工作，因此用户可以自由选择替代品。强烈建议使用低温焊料。
所需的工具和材料
1． 卷装导线（规格 30）*
2． 适于卷装导线的剥线钳*
3． 焊台 — 温度可调，ESD 保护。应支持温度值 800℉（ 425℃）。本例中使用 Weller EC1201A
型。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于 1 mm。
4． 焊料 — 10/18 有机焊芯；0.02″(0.5 mm)直径。
5． 焊剂 — 液体型，装在分配器中
6． 吸锡带 — C尺寸，0.075″(1.9 mm)
7． 放大镜 — 最小为 4 倍。本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OptiVISOR 放大镜。
8． ESD 垫板或桌面及 ESD 碗带 — 两者都要接地。
9． 尖头（不要平头）镊子
10． 异丙基酒精
11． 小硬毛刷（尼龙或其它非金属材料），用于清洗电路板。将刷毛切到大约 0.25″(6 mm)
* 只在拆除器件时使用。
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