TLP2768A_datasheet_en_20171226_20M.pdf

### TLP2768A 光耦合器技术规格详解 #### 一、产品概述 TLP2768A是一种由东芝制造的高性能光耦合器，该器件包含了一个高输出的GaAlAs红外发光二极管(LED)与集成的高速光电探测器。该光耦合器被封装在一个薄型SO6L封装中，最大厚度仅为2.3毫米，具有紧凑轻便的特点。TLP2768A支持从2.7V到5.5V的宽电源电压范围，并且可以在-40°C至125°C的工作温度范围内稳定工作。该器件满足国际安全标准对于加强绝缘的要求，隔离电压保证在5kVrms以上。 #### 二、应用领域 TLP2768A因其优异的性能和技术特性，在多种应用场合中得到广泛使用： - **工厂自动化网络**：在工业控制和数据通信中作为信号隔离和转换元件。 - **高速数字接口设备**：用于仪器仪表及控制系统中的高速数据传输，确保数据的安全性和准确性。 - **I/O接口板**：为计算机和其他电子设备提供可靠的输入输出连接。 #### 三、主要特性 - **逻辑反转类型（开漏输出）**：采用开漏输出结构，可以灵活地与其他逻辑电平兼容。 - **SO6L封装**：采用紧凑型封装设计，适用于空间受限的应用环境。 - **宽工作温度范围**：可在-40°C至125°C的极端环境下稳定工作。 - **数据传输速率**：最高可达到20MBd（典型值），适用于高速数据传输应用。 - **低阈值输入电流**：最大阈值输入电流仅为5.0mA，降低功耗。 - **低供电电流**：最大供电电流仅4mA，有利于节能。 - **高共模瞬态抗扰度**：最小±20kV/μs的抗扰度，能够在恶劣的电磁环境中保持正常运行。 - **高隔离电压**：最小5000Vrms，满足高压隔离的需求。 - **符合安全标准**：获得UL、cUL以及VDE认证，符合UL1577、EN60747-5-5等国际安全标准。 #### 四、封装与引脚分配 - **封装**：TLP2768A采用了SO6L封装，尺寸紧凑，便于安装。 - **引脚分配**： - 1: Anode (阳极) - 2: N.C. (空脚) - 3: Cathode (阴极) - 4: GND (Emitter, 发射极接地) - 5: Output (Collector, 集电极输出) - 6: VCC (电源正极) #### 五、内部电路设计注意事项 为了确保TLP2768A的最佳性能，应注意以下几点： - **去耦电容**：必须在电源正极(VCC)引脚6和接地(GND)引脚4之间连接一个0.1μF的旁路电容，以滤除电源噪声，提高系统稳定性。 #### 六、总结 TLP2768A是一款性能优异、可靠性高的光耦合器，适用于各种高速数据传输和信号隔离的应用场景。其独特的设计和广泛的适用性使其成为工业自动化、仪器仪表等领域中不可或缺的重要元件。通过了解其主要特性和应用场景，工程师们可以更好地利用TLP2768A来满足特定的设计需求，实现更高效、可靠的数据传输方案。