怎么通过PCB设计来实现阻抗控制.pdf
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2022-11-28
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怎么通过 PCB 设计来实现阻抗控制
没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
常见的信号，如 PCI 总线、PCI-E 总线、USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等，均需
要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过 PCB 设计实现，对 PCB 板工艺也提出更高要求，
经过与 PCB 厂的沟通，并结合 EDA 软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
微带线（microstrip line）
•它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、
及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5%之内。
带状线（stripline）
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质
的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且精度
在 10%之内。
多层板的结构：
为了很好地对 PCB 进行阻抗控制，首先要了解 PCB 的结构：
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有
特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，
起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变
化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层
铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ 约为 35um
或 1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1OZ 左
右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，
一般会减少几个 um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。
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