PCB工程工艺制程要求

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的关键组成部分，它承载着电子元器件，并通过布线连接各个元件，实现设备的功能。PCB工程工艺制程要求涉及了设计、制造等多个方面，确保PCB的质量和可靠性。以下是一些主要的知识点： 1. **孔径和孔径公差**：最小孔径规定为0.3mm，且板厚与孔径的比例不超过5:1，这是为了保证孔壁的稳定性和钻孔过程的可行性。PTH（Plated Through Hole）孔径公差为±3mil(±0.08mm)，而NPTH（Non-Plated Through Hole）孔径公差更小，为±2mil(±0.05mm)，这些公差标准确保了孔的镀层均匀。 2. **线宽和线距**：最小线宽和线距分别为5mil(0.127mm)和35mil(0.889mm)，对于铜箔厚度不同的情况，线宽和线距也会相应调整。这关系到信号传输的稳定性和抗干扰能力。 3. **成品铜厚和焊环**：成品铜厚至少105mm时，线宽应大于10mil(0.25mm)。线路到PAD（焊盘）的最小间距，过电孔盖绿油的PAD至少6mil，开窗的PAD至少7mil，焊环的大小直接影响焊接质量和电气连接的可靠性。 4. **内层线路和地线**：内层PAD到地线的距离至少10mil，最小焊路焊环为8mil。内层地线铜皮与板边、机械孔边的距离也有特定要求，确保地线的完整性和稳定性。 5. **阻焊和绿油**：阻焊对位精度公差为±5mil，阻焊厚度至少10mil，以防止短路和氧化。最小绿油桥宽度要求为4mil，塞孔孔径最大0.7mm，防止未填充的地方产生氧化。 6. **文字和标识**：文字最小字宽6mil，字高25mil，字符间距5mil。在设计时要注意避免一半字在基材上，一半在线路上，以保证清晰度和可读性。 7. **可剥胶和封孔**：可剥胶厚度通常在200-400mil之间，封孔尺寸0.8-2.0mil，这些处理有助于保护PCB免受环境影响。 8. **外型加工**：无论是CNC外型加工还是冲板，其公差都是±8mil，孔位对板边的精度要求±5mil，保证了PCB外形的精确度。 这些工艺制程要求是PCB制造中的基础准则，遵循这些标准可以确保PCB的制造质量，提高电子设备的可靠性和性能。在实际设计和生产过程中，还需要根据具体应用和环境条件进行适当的调整。