iPhone手机拆解与各部分功能详解

iPhone手机拆解与各部分功能详解 iPhone手机拆解及各部分功能详解是Apple公司的一项惊人成果，它的精细程度和创新设计让人吃惊。下面是对iPhone各部分功能的详细解释： 1. CMOS传感器：iPhone采用来自Micron的200万像素的CMOS传感器，无闪光灯，只可以拍摄静态图像。 2. 锂电池：iPhone的锂电池占据了很大的地方，据Apple估计充电400次后电池还会有最初容量的80%。 3. 天线：iPhone的天线集中在一块独立的柔性电路板上，包括2.4G蓝牙/Wi-Fi集成式天线和多频带（850-, 900-, 1800-以及1900-MHz）蜂窝电话天线。 4. LCD屏幕：iPhone的3.5寸TFT LCD包含有NS半导体的接收器，达到480×320像素160dpi的分辨率，BroADCom的触摸屏控制器和NXP的ARM7TDMI共同构成一个协系统，实现多点同时触摸。 5. 主板：iPhone的主板由数字和RF两块PCB组成。数字PCB的左边是一块NAND闪存，有理由相信是Apple最早使用的来自三星公司的采用MLC技术的NAND闪存；右侧是一块Apple标记的应用处理器和一块易失性存储器。 6. 应用处理器：iPhone的应用处理器芯片由三星制造，基于ARM1176JZF，频率在600MHz以上，八阶流水线，功耗为0.45mW/MHZ。固件分析还指出三星的CPU包含一个图形核。 7. 内存：关于非易失性存储器，Semiconductor Insight认为是SRAM，而Portelligent认为是移动DDR SDRAM。通过封装标记和管芯标识以及数据手册，Portelligent坚信他们是正确的。 8. 加速度IC：iPhone的右上角是ST公司基于MEMS技术的加速度IC，它用来确定iPhone当前的方向（纵向对横向）以调整屏幕显示。 9. 音频编解码器：ARM CPU上方的来自Wolfson公司的音频编解码器。 10. 电源管理芯片：ARM CPU 下方的来自Linear公司和NXP公司的电源管理芯片。 11. 移动像素链接（MPL）：CPU和NAND闪存之间的来自国半公司的移动像素链接（MPL）发送器。 12. LCD升压变压器：MPL和加速度芯片间的来自TI公司的LCD升压变压器。 13. SIM卡连接器：数字PCB的另一面主要是SIM卡连接器和一个来自SST公司的1Mbyte并行接口的闪存。 14. 射频板：iPhone的射频板上同样布满了芯片，PCB右侧是来自Infineon的GSM/EDGE射频发送器，右下角是Skyworks的功率放大器，Epcos的发送/接受双工器，PCB左侧是来自Marvell的802.11b/g Wi-Fi发送器，来自Cambrige公司的蓝牙发送器，Infineon公司的蜂窝基带处理器以及一个Intel标识的单封装双管芯的存储组件。 iPhone手机拆解及各部分功能详解展示了Apple公司的创新设计和精细的制造技术。