信创项目难点分析
性能弱
相对于x86芯片,信创芯片
性能依然较弱;
借助虚拟化云计算技术,屏蔽
底层硬件差异,对存量、新建
信创环境统一管理、运维。
信创国产化替代工作难点
• 将多种芯片架构服务器资源虚拟化后集中管理,根据芯片性能差
异,针对性运行不同的系统;
• 搭建云平台,提供迁移资源、迁移工具,多厂商云上协同,积累、
共享迁移经验;
• 云平台提供统一运维能力,快速完成系统更新上线。
迁移难
应用迁移涉及重构与重编译,工
作量大,相关工具不成熟;
生态差
芯片技术路线较多,软硬件生态不
成熟,产品不稳定,更迭频繁。
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