CST（Computer Simulation Technology）是一种电子设计自动化软件，主要用于电磁场仿真。本算例文档主要介绍使用CST软件对芯片封装中的高速差分对进行信号完整性和电磁干扰（SI/EMI）分析的流程和方法。该文档是一份详细的案例分析，将向读者展示如何使用CST微波工作室来解决芯片封装高速互连中的问题。
1. 仿真概述：该部分首先介绍了随着数字化技术的发展，电路设计工程师在功能逻辑设计上取得的进步。但是随着电路速率的提升和芯片工艺的改进，互连通道对信号完整性的影响变得不可忽视。信号畸变可能会对电路功能造成严重影响。同时，芯片的三维封装技术以及垂直互连工艺的发展对信号完整性的分析提出了新的挑战。为了解决这些问题，文档中描述了使用CST微波工作室对高速差分对进行信号完整性（SI）、眼图分析和电磁辐射（EMI）分析的过程。
2. 芯片封装局部模型仿真：在这一部分，文档介绍如何将Cadence设计软件中的APD文件导入CST微波工作室进行仿真。使用EDA模板导入芯片模型，可以简化操作流程并减少仿真时间，同时也降低了对硬件资源的需求。在此步骤中，选定了需要仿真的高速差分对，并关闭了一些不需要的层来突出显示目标差分线。
3. 芯片封装完整模型仿真：这部分详细描述了如何对包含21层立体结构和上万结构元素的完整芯片模型进行全波仿真。使用CST软件的强大时域仿真功能能够对芯片封装中的高速互连进行信号完整性分析。文档指出，完整芯片模型尺寸和细节将会展示。
4. 比较总结：尽管这部分内容没有详细描述，但可以推测文档会在最后对局部模型仿真和完整模型仿真进行对比，并总结分析结果和实施仿真过程中的经验教训。
通过整个文档的内容，我们可以了解到，CST微波工作室®不仅是一个强大的仿真工具，而且对于高速互连设计中遇到的信号完整性和电磁干扰问题提供了实用的解决方案。在芯片封装设计领域，对于高速差分对进行仿真分析，可以预测和优化电路的性能，提前发现潜在问题，降低设计风险。这些知识点对于从事电子设计、信号完整性分析和电磁兼容性分析的专业人士具有重要的参考价值。
