protel元件封装总结

Protel元件封装是电子设计自动化（EDA）软件Protel中的一项重要概念，主要用于定义电子元器件在电路板上的物理形状和焊盘布局。对于初学者来说，理解元件封装是进行电路板设计的基础。以下是对Protel元件封装的详细说明： 1. **电阻**：电阻在Protel中的常用封装有AXIAL0.3到AXIAL1.0，数字表示电阻的长度，通常用于区分不同功率的电阻。例如，AXIAL0.4常用于1/4W的电阻，而AXIAL0.5则适用于更大功率的电阻。 2. **无极性电容**：无极性电容的封装主要有RAD0.1到RAD0.4，数字同样表示电容的大小，如RAD0.1常用于小容量的瓷片电容。 3. **电解电容**：电解电容的封装为RB系列，如RB.1/.2到RB.5/1.0，表示电容的大小和耐压等级。RB.1/.2适用于小于100uF的电容，RB.2/.4适用于100uF到470uF，而RB.3/.6则用于更大的电容。 4. **二极管**：二极管的封装有DIODE0.4和DIODE0.7，数字代表二极管的长度，DIODE0.4通常用于小功率二极管，DIODE0.7用于大功率二极管。 5. **发光二极管**：发光二极管的封装一般为RB.1/.2，也有其他封装形式，但RB.1/.2是最常见的一种。 6. **三极管**：三极管的封装多样化，常见的有TO-92A（如BC547）、TO-220（大功率三极管如2N3055）以及TO-3（大功率达林顿管）等。 7. **电源稳压块**：78和79系列的稳压器，如7805、7812、7905等，其封装通常是TO-126H或TO-126V。 8. **整流桥**：整流桥的封装有D-44、D-37、D-46等，这些封装适用于不同电流等级的整流桥。 9. **单排针和双排针**：SIP+脚数表示单排针封装，DIP+脚数表示双列直插封装，如DIP8、DIP14等，用于插拔式集成电路。 10. **晶振**：晶振的封装通常是XTAL1，用于提供稳定的频率信号。 11. **贴片元件**：贴片电阻和电容的封装尺寸与功率相关，如0603、0805等，表示元件的实际尺寸，而非阻值或电容值。 元件封装的选择应根据实际使用的元器件类型、尺寸和功率来确定，以确保元件在电路板上能够正确安装并稳定工作。在Protel中，除了DEVICE.LIB库中的元件需要手动选择封装外，其他库中的元件通常已经预设了对应的封装。设计者可以根据元件的实际特性，结合封装库来选择合适的封装模型，以便进行电路板布局和布线。此外，还可以通过查阅Protel自带的库文件，如C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib，找到更多元件的封装信息。