电子功用-微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制备工艺
版权申诉
40 浏览量
2021-09-15
16:48:00
上传
评论
收藏 404KB ZIP 举报
电子功用-微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制备工艺.zip （1个子文件） 
微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制备工艺.pdf 454KB资源评论
programyg
- 粉丝: 162
- 资源: 21万+
下载权益
C知道特权
VIP文章
课程特权
VIP享7折，此内容立减5.97元 开通VIP
最新资源
- 创新MOM培训文档_物料主数据之包材_240625.pptx
- 医学图像分类数据集：CT胸部扫描癌症分类（4分类）【包括划分好的数据、类别字典文件、python数据可视化脚本 】
- 基于C51单片机设计四位数字频率计数码管显示实验Proteus仿真及软件实例源码.zip
- 基于C51单片机设计MAX7221数码管动态显示程序Proteus仿真及软件实例源码.zip
- DS18B20温度传感器实战应用与源码解析.zip
- python-leetcode面试题解之第384题打乱数组.zip
- python-leetcode面试题解之第383题赎金信.zip
- python-leetcode面试题解之第380题O1插入删除和获取随机元素.zip
- python-leetcode面试题解之第375题猜数字大小II.zip
- python-leetcode面试题解之第374题猜数字大小.zip
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！
点击此处反馈
