1.增大铺地间距:
Design — Rules— Routing — Clerance Construction —点 Add —在 Filter Kind 选项里选择
Object Kind 将 Polygons 勾选,在右侧右侧填上你要设置的安全间距,点击 OK 即可。
2. 打印 PCB 图纸: File-Print/Preview ,右击 Multilayer Composite -Properties,选择要打印的
图层(镜像) ,确认后生成, File-Export (导出)
PCB 太大,打印时怎样显示在一张上:
File - Setup Printer - Print What - 选 Whole Board On Page
3.PCB 上 1OZ=35μm
盎司是重量单位 .这里在指在 1 平方英尺面积上 1OZ 重量的铜所对应的厚度 .
4. 改变焊盘与多边形(铺铜)的连接方式
Design ----Rules---- Manufacturing ---- Polygon Connect Style
5
.
一般 PCB 板的铜箔厚度为 35um ,线条宽度为 1mm 时,那末线条的横切面的面积为 0.035
平方毫米,通常取电流密度 30A/
平方毫米
,所以, 每毫米线宽可以流过 1A 电流 。
6. 过孔内径一般要比走线线宽要稍微大一点(特别要注意电源地处的过孔是否大小合适)
7. PROTELDXP Ctrl+ 鼠标右键选中网络相同的连线; shift+C ---filter ;Ctr+F 查
找 Ctr+crossprobe 原理图和 PCB快速切换
8. 批量删除选中元件及线路:选中后, Ctrl+Delete ;
撤销快捷键:Ctrl+U SnapGrid:Ctrl+G
显示多层与单层间切换 Shift+S 多层选择性显示:L
Shift+Space 画任意角度的线