从华为SDH设备低阶交叉溢出看网络优化实用.pdf
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
【SDH设备低阶交叉溢出与网络优化】 SDH(Synchronous Digital Hierarchy,同步数字体系)在电力通信领域广泛应用,但设备的低阶交叉容量限制了其配置的低阶业务量。随着业务需求的增长,低阶交叉资源可能会变得紧张甚至溢出,导致网络性能下降。本文主要探讨SDH设备的低阶交叉问题,以及如何通过网络优化来应对资源限制。 **一、低阶交叉基础知识** 1. **交叉容量** - **高阶交叉** 是以VC4(Virtual Container 4)为单位,而**低阶交叉** 则是以VC12为单位。 - 交叉容量的表示方式有两种:**xxG**(如5G低阶、10G低阶)和**MxM**(如2016x2016个VC12)。1008*1008个VC12对应2.5G,因此5G低阶相当于2016*2016个VC12。 - 例如,华为的Metro 3000(Optix 2500+)XCS板和OSN3500的GSCC交叉板都具备5G低阶交叉能力。 2. **保护方式与低阶交叉占用** - 常见的保护方式包括SNCP环、MSP环和链,不同保护方式下低阶交叉的占用情况不同。 - SNCP(Smart Network Control Protocol)环、MSP(Multi-Segment Pseudowire)环和链的组合配置会影响低阶总线占用,需要根据实际网络情况选择合适的保护策略,以优化资源利用。 3. **设备交叉连接** - SDH设备的槽位总线概念是理解交叉连接占用的关键。每个槽位可以接入不同数量的VC4业务,且某些槽位共享总线资源。 - 低阶交叉连接通常占用高阶交叉容量,使用空分交叉和时分交叉技术实现。低阶交叉单元可能需要高阶交叉容量作为通道,导致设备的实际最大交叉能力受限。 **二、低阶交叉容量溢出及其影响** 1. **溢出情况** - LCS(Low Cross Spillover)提示表明低阶交叉矩阵已满。 - 溢出分为真溢出(矩阵满载)和假溢出(软件版本低,算法不优)。 - 真溢出分为四种情况:低阶入总线不足、出总线不足、入出总线均不足,以及TUPP(Termination and User Plane Processing)入总线不足但非TUPP入总线仍有余量。 2. **溢出影响** - 业务开通受阻、网络维护难度增加、配置混乱导致割接困难,以及对未来扩容和网络演进的适应性降低。 **三、解决低阶交叉容量溢出的方法** 1. **容量升级法** - 升级现有设备的交叉板至更高容量,如果设备支持。 - 若现有设备最大交叉板仍不足,可升级到更大交叉容量的设备。但这涉及投资且可能存在风险。 2. **负载分担法** - 利用资源更丰富的设备或扩展子架分担业务负载,例如扩展支路业务或接入环。 - 近距离设备间的业务分担,需确保设备共址或接近。 理解SDH设备的低阶交叉特性并实施有效优化策略,对于保持网络稳定性和适应业务增长至关重要。网络规划者和运维人员需要密切关注交叉资源的使用情况,适时调整网络配置,以避免低阶交叉溢出带来的问题。
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