【SDH设备低阶交叉溢出与网络优化】
SDH(Synchronous Digital Hierarchy,同步数字体系)在电力通信领域广泛应用,但设备的低阶交叉容量限制了其配置的低阶业务量。随着业务需求的增长,低阶交叉资源可能会变得紧张甚至溢出,导致网络性能下降。本文主要探讨SDH设备的低阶交叉问题,以及如何通过网络优化来应对资源限制。
**一、低阶交叉基础知识**
1. **交叉容量**
- **高阶交叉** 是以VC4(Virtual Container 4)为单位,而**低阶交叉** 则是以VC12为单位。
- 交叉容量的表示方式有两种:**xxG**(如5G低阶、10G低阶)和**MxM**(如2016x2016个VC12)。1008*1008个VC12对应2.5G,因此5G低阶相当于2016*2016个VC12。
- 例如,华为的Metro 3000(Optix 2500+)XCS板和OSN3500的GSCC交叉板都具备5G低阶交叉能力。
2. **保护方式与低阶交叉占用**
- 常见的保护方式包括SNCP环、MSP环和链,不同保护方式下低阶交叉的占用情况不同。
- SNCP(Smart Network Control Protocol)环、MSP(Multi-Segment Pseudowire)环和链的组合配置会影响低阶总线占用,需要根据实际网络情况选择合适的保护策略,以优化资源利用。
3. **设备交叉连接**
- SDH设备的槽位总线概念是理解交叉连接占用的关键。每个槽位可以接入不同数量的VC4业务,且某些槽位共享总线资源。
- 低阶交叉连接通常占用高阶交叉容量,使用空分交叉和时分交叉技术实现。低阶交叉单元可能需要高阶交叉容量作为通道,导致设备的实际最大交叉能力受限。
**二、低阶交叉容量溢出及其影响**
1. **溢出情况**
- LCS(Low Cross Spillover)提示表明低阶交叉矩阵已满。
- 溢出分为真溢出(矩阵满载)和假溢出(软件版本低,算法不优)。
- 真溢出分为四种情况:低阶入总线不足、出总线不足、入出总线均不足,以及TUPP(Termination and User Plane Processing)入总线不足但非TUPP入总线仍有余量。
2. **溢出影响**
- 业务开通受阻、网络维护难度增加、配置混乱导致割接困难,以及对未来扩容和网络演进的适应性降低。
**三、解决低阶交叉容量溢出的方法**
1. **容量升级法**
- 升级现有设备的交叉板至更高容量,如果设备支持。
- 若现有设备最大交叉板仍不足,可升级到更大交叉容量的设备。但这涉及投资且可能存在风险。
2. **负载分担法**
- 利用资源更丰富的设备或扩展子架分担业务负载,例如扩展支路业务或接入环。
- 近距离设备间的业务分担,需确保设备共址或接近。
理解SDH设备的低阶交叉特性并实施有效优化策略,对于保持网络稳定性和适应业务增长至关重要。网络规划者和运维人员需要密切关注交叉资源的使用情况,适时调整网络配置,以避免低阶交叉溢出带来的问题。