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半导体封装技术知识点 半导体封装是将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装后的芯片具备芯片和外界的电气连接、散热通道、机械支撑、便于处理和焊接，保护芯片、防止环境的物理或化学损伤四大功能。 半导体封装技术发展可以分为四个阶段：第一阶段（1970年前）：直插型封装，以DIP为主。第二阶段（1970-1990）：等表面贴装技术衍生出的SOP、SOJ、PLCC、QFP四大封装技术以及PGA技术。第三阶段（1990-2000）：球栅阵列（BGA）、QFN、芯片尺寸封装（CSP）、倒装芯片（FC）等先进封装技术开始兴起。第四阶段（2000-至今）：从二维封装向三维封装发展，从技术实现方法上发展出晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、3D堆叠等先进封装技术，从半导体产品级来看涌现出系统封装（SiP）等新的封装方式，封装技术的发展进一步提升芯片的集成度与性能。 半导体封装技术的发展趋势是高集成度、高引脚密度、小尺寸、低成本的需求推动半导体封装技术发展。半导体封装技术的发展可分为四个阶段，分别是直插型封装、等表面贴装技术、球栅阵列和三维封装等。 半导体封装技术的发展还推动了半导体产业供应链的发展，半导体产业供应链包括芯片设计、晶圆生产、封装、测试、产品组装和产品系统等几个阶段。半导体产业供应链的发展还推动了半导体行业的发展，半导体行业是知识密集型、技术密集型、设备资产密集型的行业。 半导体封装技术的发展还推动了半导体测试的发展，半导体测试是为了确保交付芯片的完好，可以分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常。Gartner统计显示，封装和测试环节分别占80%-85%和15%-20%的市场份额。 半导体封装技术的发展还推动了新型封装形式和工艺的出现，如SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等封装形式和工艺逐步高级和复杂。封装形式的选择主要取决于封装效率和引脚数两个关键因素，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术。 半导体封装技术的发展还推动了半导体封装过程的发展，半导体封装过程可以分为几个步骤，包括研磨、切割、装片、贴片、塑封等步骤。传统焊线封装技术是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。