要体现在以下几个方面。
(1)随着电子设备的更新速度日益加快,产品从设计到面向市场的
过程所用时间也越来越短,这就要求制造业能尽快地适应市场的
节奏及设计的迅速变化,在设计时同步进行三维布线,将三维布
线可能带来的问题解决在设计阶段。
(2)随着电子设备向小型化、模块化发展以及设备和结构的内部走
线日益复杂,设备的内部结构和电磁环境对走线提出了更高的要
求。
(3)除了功能这个重要因素以外,制作成本也是比较电子设备优劣
的一个重要因素。在产品功能相近的情况下,缩短产品生产周期、
降低劳动力费用及减少原材料消耗和浪费将极大地提高电子产品
的竞争力。
3.使用传统工艺进行三维布线带来的问题
在传统的生产工艺中, 基本流程包括设计图纸的下达、 准备工作、
建立电子设备的三维结构模型、线扎的规划、走线路径的测量、
绘制扎线板图和原材料清单、制造第一个线扎、更改错误、新线
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