【智能制造装备专项工程】
智能制造装备专项工程是上海经济和信息化委员会关注的重点领域，涵盖了集成电路、新型显示、下一代网络等多个方面，旨在推动技术创新和产业升级。以下是这些领域的详细知识点：
1. **集成电路**
- **设计**：包括超级计算机和服务器CPU、数字电视关键芯片、平板显示及LED驱动芯片、智能移动终端SoC芯片、移动通信芯片、高压IGBT芯片、金融IC卡芯片和信息安全关键芯片。这些设计涉及了高性能计算、消费电子、汽车电子、通信和安全应用。
- **制造**：涵盖了45nm及以下先进工艺，汽车电子工艺，MEMS工艺，高压IGBT工艺，射频工艺，以及DFM和建库技术。这些都是提升集成电路制造水平的关键技术。
- **装备**：先进刻蚀、高端光刻机、镀铜设备、无应力抛光设备、晶圆清洗设备和高精度检测设备等，都是集成电路制造中的重要设备。
- **材料**：大尺寸抛光片、外延片、SOI片、新型化合物半导体材料、高性能铜及铜合金材料、超净高纯电子化学品、特种气体和靶材，这些材料对提高芯片性能至关重要。
- **服务平台**：提供共性工艺技术开发、关键SIP核/库建设、先进测试技术等，促进产业协同创新。
2. **新型显示**
- **LED**：重点发展高功率、高性能LED，高密度显示系统，新型半导体衬底技术，驱动及控制芯片等，推动照明和显示技术的革新。
- **TFT-LCD**：新型显示技术，如LTPS-TFT、氧化物TFT、有机TFT，以及核心配套产品的产业化。
- **OLED**：AM-OLED的核心工艺，配套材料，专用芯片和装备的产业化，是提升显示品质的关键。
- **激光显示**：激光显示技术，包括关键模组、系统产业化，以及超大尺寸激光显示产品的开发。
- **3D立体显示**：新一代显示技术，新型触控面板等，推动显示体验的升级。
- **公共服务平台**：提供技术研发、试验、测试认证等综合服务，促进新型显示产业发展。
3. **下一代网络**
- **无线网络**：涵盖TD-LTE系统设备、多模融合终端、2G/3G/LTE/WiFi融合产品，以及各种宽带无线网络设备和解决方案，强调网络性能优化和智能化。
- **有线网络**：关注10G比特以上的GPON和EPON，WDM设备，OTN和PTN设备，高密度大容量交换机等，同时重视网络安全设备和服务器存储器的研发。
- **智能终端**：集成多种功能的智能终端，包括移动支付、定位等，强调自主知识产权的通信制式、核心芯片和操作系统，以及面向不同领域的智能终端应用。
这些专项工程展示了中国在IT领域的发展方向，通过技术创新和产业链的完善，提升国家在全球信息技术竞争中的地位。
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