1 、BGA (ball grid array )
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用
以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称
为凸点陈列载体(PAC )。引脚可超过 200 ,多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得
比 QFP (四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见
方
;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引
脚变
形问题。该封装是美 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国
有可能在个计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm ,引脚数为 225.现在
也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清
楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,
只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC ,而把灌
封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2 、BQFP(quad $at package with bumper )
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)
以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采
用此封装。引脚中心距 0.635mm ,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP )。
3 、碰焊 PGA (butt joint pin grid array )表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型
PGA )。
4 、C -(ceramic )
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP.是在实际中经常使用的记号。
5 、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM ,DSP (数字信号处理器)
等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。
引脚中心距 2.54mm,引脚数从 8 到 42. 在 japon ,此封装表示为 DIP -G (G 即玻璃密封的
意思)。
6 、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP ,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI
电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下
可容许 1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3 ~5 倍。引脚中心距有
1.27mm、0.8mm
、0.65mm 、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368. 7、CLCC(ceramic
leaded chip
carrier )
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形
. 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为
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