IC封装名录--规格

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过200 ，多引脚LSI 用的一种封装。 【IC封装名录--规格】是关于集成电路封装技术的概述，主要介绍了几种常见的封装类型，包括它们的特点、用途和优势。封装技术是确保集成电路芯片能够安全、稳定地与外部电路连接的关键步骤。 1. **BGA (Ball Grid Array)**：这是一种表面贴装型封装，用球形凸点替代传统引脚，提供了高密度的连接方式。BGA封装可以减少封装体积，提高集成电路的集成度。由于其引脚中心距较大，焊接稳定性好，适用于多引脚LSI芯片，如微处理器和ASIC。然而，BGA封装在回流焊后的外观检查存在挑战，通常依赖于功能测试来验证连接的可靠性。 2. **BQFP (Quad Flat Package with Bumper)**：这是一种QFP封装的变种，增加了四角的缓冲垫，以防止运输过程中引脚变形。BQFP适合微处理器和ASIC等电路，具有良好的散热性能和引脚数量选择，引脚中心距通常为0.635mm。 3. **碰焊PGA (Butt Joint Pin Grid Array)**：这是表面贴装型PGA的另一种叫法，与传统PGA相比，更适应于自动化生产流程。 4. **C- (Ceramic)**：代表采用陶瓷材料的封装，比如CDIP，通常用于高性能和高温应用，如ECL RAM和DSP。 5. **Cerdip**：是一种玻璃密封的陶瓷双列直插封装，适用于EPROM和微处理器等电路，其中带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM。 6. **Cerquad**：表面贴装的陶瓷QFP，适用于逻辑LSI电路，如DSP，具有出色的散热性能，且可以封装EPROM。引脚中心距有多种规格，引脚数最多可达368。 7. **CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)**：带引脚的陶瓷芯片载体，引脚呈丁字形排列，适用于EPROM和微处理器电路，也有带窗口的版本。 8. **COB (Chip On Board)**：板上芯片封装，将裸芯片直接贴装在PCB上，用引线缝合实现电气连接，适合低密度封装，但封装密度相对较低。 9. **DFP (Dual Flat Package)**：双侧引脚扁平封装，是SOP封装的别名，现已较少使用。 10. **DIC (Dual In-Line Ceramic Package)**：陶瓷DIP的别称，采用陶瓷材料封装，常用于高性能应用。 11. **DIL (Dual In-Line)**：DIP的另一种称呼，主要在欧洲半导体行业中使用。 12. **DIP (Dual In-Line Package)**：双列直插式封装，是最常见的插装型封装形式，适用于各种类型的集成电路，包括逻辑IC、存储器LSI和微电脑电路。 以上封装形式各有优缺点，选择哪种封装取决于应用需求，如电路的复杂性、尺寸限制、散热要求和成本考虑等因素。随着技术的发展，新的封装技术不断涌现，以满足更高密度、更快速度和更低功耗的需求。