AT24CM02-Datasheet.pdf_M24M02资源-CSDN文库

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AT24CM02是一款由Atmel公司生产的EEPROM存储器芯片，其特点是兼容I2C协议的2线串行EEPROM。这款EEPROM具有2M比特（即262,144字节）的存储容量，每个存储字为8位。AT24CM02的主要特点包括低电压和标准电压操作、I2C兼容的串行接口、内部组织的存储结构、噪声抑制的施密特触发输入、双向数据传输协议、硬件数据保护的写保护引脚、256字节的页写模式、自定时写周期、随机和顺序读取模式、内置错误检测和校正以及高可靠性等特点。此外，它还拥有绿色封装选项，并且符合RoHS标准。接下来，我们详细了解一下AT24CM02的主要技术特性： 1. 工作电压：AT24CM02可以在1.7V至5.5V的电压范围内工作，适合于低功耗和低电压操作的应用。 2. I2C串行接口：该接口是2线系统，包括一个串行数据线(SDA)和一个串行时钟线(SCL)。支持100kHz的标准模式、400kHz的快速模式以及在2.5V至5.5V电压范围内的1MHz快速模式加（FM+）。 3. 内部组织结构：AT24CM02内部组织为262,144字节，每个字节由8位组成，这样的组织方式意味着存储器被分成262,144个可寻址的存储单元。 4. 页写模式：AT24CM02支持256字节的页写模式，这意味着可以一次性写入最多256字节的数据。同时，该设备还支持字节写和部分页写操作。 5. 写保护功能：芯片上有一个写保护引脚，可以用来实现对整个存储阵列的硬件数据保护。 6. 写周期：所有的写操作都在10毫秒内完成，确保了快速的数据存储。 7. 读取模式：AT24CM02支持随机和顺序读取模式，便于不同的数据检索需求。 8. 错误检测和校正：设备内置了错误检测和校正机制，提高了数据的可靠性。 9. 可靠性：AT24CM02的擦写次数高达1,000,000次，数据保存期长达100年，这保证了存储设备的长期可靠性。 10. 封装类型：AT24CM02提供8脚JEDEC SOIC封装和8球WLCSP封装，这些封装类型都旨在节省空间。 11. 环保标准：该设备符合绿色封装选项，无铅、无卤素并且遵循RoHS标准，是环保型产品。在物理引脚方面，AT24CM02的引脚说明和配置在芯片的数据手册中有详细描述，这些引脚包括：电源引脚(VCC)、地引脚(GND)、串行数据引脚(SDA)、串行时钟引脚(SCL)和可选的写保护引脚(WP)。在操作和通信方面，AT24CM02涉及的协议规范包括时钟和数据转换需求、起始和停止条件、应答和非应答机制、待机模式以及软件复位。此外，AT24CM02的内存组织、设备寻址、写操作（字节写和页写）、写周期时序以及读操作（当前地址读）都在数据手册中给出了详细说明。为了确保数据传输的可靠性和设备的稳定性，AT24CM02还采用了施密特触发器和带滤波的输入，用于噪声抑制，保证了I2C通信的稳定。总而言之，AT24CM02是一款功能丰富、性能可靠的EEPROM芯片，适用于各种需要非易失性存储的工业和商业应用。

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Atmel-8828E-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet_012017

Features

 Low Voltage and Standard Voltage Operation Available

 1.7V (V

= 1.7V to 5.5V)

 2.5V (V

= 2.5V to 5.5V)

 Internally Organized 262,144 x 8 (2-Mbit, 256-Kbyte)

 I

C-Compatible (2-wire) Serial Interface

 100kHz Standard Mode, 1.7V to 5.5V

 400kHz Fast Mode, 1.7 to 5.5V

 1MHz Fast Mode Plus (FM+) 2.5V to 5.5V

 Schmitt Trigger, Filtered Inputs for Noise Suppression

 Bidirectional Data Transfer Protocol

 Write Protect Pin for Full Array Hardware Data Protection

 256-byte Page Write Mode

 Byte Write and Partial Page Writes Allowed

 Self-timed Write Cycle

 All Write operations complete within 10ms max

 Random and Sequential Read Modes

 Built in Error Detection and Correction

 High Reliability

 Endurance: 1,000,000 write cycles

 Data retention: 100 years

 Green Package Options (Lead-free/Halide-free/RoHS Compliant)

 8-lead JEDEC SOIC and Thin or Standard Thickness 8-ball WLCSP

 Die Sale Options: Wafer Form and Tape and Reel Available

Description

The Atmel

AT24CM02 provides 2,097,152 bits of Serial Electrically Erasable and

Programmable Read-Only Memory (EEPROM) organized as 262,144 words of

8 bits each. The device’s cascadable feature allows up to two devices to share a

common 2-wire bus. The device is optimized for use in many industrial and

commercial applications where low power and low voltage operation are

essential. The device is available in space-saving 8-lead JEDEC SOIC and 8-ball

WLCSP packages. In addition, the entire family is available in 1.7V (1.7V to 5.5V)

and 2.5V (2.5V to 5.5V) versions.

AT24CM02

C-Compatible (2-wire) Serial EEPROM

2-Mbit (262,144 x 8)

DATASHEET

AT24CM02 [DATASHEET]

Atmel-8828E-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet_012017

Table of Contents

1. Pin Descriptions and Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2. Device Block Diagram and System Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

3. Device Operation and Communication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.1 Clock and Data Transition Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.2 Start and Stop Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.2.1 Start Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.2.2 Stop Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.3 Acknowledge and No-Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

3.4 Standby Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

3.5 Software Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4. Memory Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

4.1 Device Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

5. Write Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

5.1 Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

5.2 Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

5.3 Internal Writing Methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

5.4 Acknowledge Polling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

5.5 Write Cycle Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

5.6 Write Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

6. Read Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

6.1 Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

6.2 Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

6.3 Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7. Device Default Condition from Atmel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

8. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

8.1 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

8.2 DC and AC Operating Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

8.3 DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

8.4 AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

8.5 Power-Up Requirements and Reset Behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

8.5.1 Device Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

8.6 Pin Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

8.7 EEPROM Cell Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

9. Ordering Code Detail . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

10. Ordering Code Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

11. Part Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

12. Packaging Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

12.1 8S1 — 8-lead JEDEC SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

12.2 8U-11 — 8-ball WLCSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

12.3 8U-18 — 8-ball WLCSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

13. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AT24CM02 [DATASHEET]

Atmel-8828E-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet_012017

1. Pin Descriptions and Pinouts

Table 1-1. Pin Descriptions

Note: 1. If either the A

pin or the WP pin are not driven, they are internally pulled down to GND. In order to operate in a

wide variety of application environments, the pull-down mechanism is intentionally designed to be somewhat

strong. Once these pins are biased above the CMOS input buffer’s trip point (~0.5 x V

), the pull-down

mechanism disengages. In any case, Atmel recommends connecting these pins to a known state whenever

possible.

Number

Symbol

Pin Name and Functional Description

Asserted

State

Type

1, 2 NC

No Connect: The NC pin is not bonded to a die pad. This pin can be

connected to GND or left floating.

— —

3 A

Device Address Inputs: The A

pin is used to select the device address

and corresponds to the fifth bit of the I

C seven bit slave address. This

pin can be directly connected to V

or GND, allowing up to two devices

on the same bus for a total of 4-Mbit of EEPROM.

Refer to Note 1 for behavior of the pin when not connected.

— Input

4 GND

Ground: The ground reference for the power supply. GND should be

connected to the system ground.

— Power

5 SDA

Serial Data: The SDA pin is an open-drain bidirectional input/output pin

used to serially transfer data to and from the device.

The SDA pin must be pulled-high using an external pull-up resistor (not to

exceed 10K in value) and may be wire-ORed with any number of other

open-drain or open-collector pins from other devices on the same bus.

—

Input/

Output

6 SCL

Serial Clock: The SCL pin is used to provide a clock to the device and is

used to control the flow of data to and from the device. Command and

input data present on the SDA pin is always latched in on the rising edge

of SCL, while output data on the SDA pin is always clocked out on the

falling edge of SCL.

The SCL pin must either be forced high when the serial bus is idle or

pulled-high using an external pull-up resistor.

— Input

7 WP

Write Protect: Connecting the WP pin to GND will ensure normal write

operations. When WP is connected to V

all write operations to the

memory are inhibited.

Refer to Note 1 for behavior of the pin when not connected.

High Input

8 V

Device Power Supply: The V

pin is used to supply the source voltage

to the device. Operations at invalid V

voltages may produce spurious

results and should not be attempted.

— Power

GND

SCL

SDA

8-lead SOIC

Top View

* Note: Drawings are not to scale

8-ball WLCSP

Thin or Standard Thickness

SCL

SDA

GND

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