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多层电路板设计与制作
多层电路板设计与制作
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多层电路板设计
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多层电路板设计与制作\实例 很典型的一个多层PROTEL 设计
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Protel99SE多层电路板设计与制作【第1章
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protel 99的设计技巧，主要介绍多层电路板设计与制作
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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。 由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设
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