IPC6012规范方案（中文版）.doc

IPC6012 规范方案（中文版） 本资源的标题是 IPC6012 规范方案（中文版），它是一个关于刚性印制板资格认证和性能的标准规范。该规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求，涵盖了刚性印制板的各种类型和性能级别。 从描述中可以看出，该规范是对 IPC-RB-276 的补充，并作为对该文件的修订。同时，该规范也包含了对 IPC-6011 一般要求的补充。该规范的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。 在该规范中，刚性印制板的资格认证和性能是根据最终使用的性能要求的差异分级的。印制板的性能为分阶 1，2 或 3 级，其定义见 IPC-6011 印制板总规。同时，该规范还规定了采购文件中应包含的信息，包括性能级别、层压材料、电镀工艺、最终表面处理等。 在性能级别方面，该规范规定了刚性印制板的性能级别，可以是 1、2 或 3 级。不同的性能级别对应不同的技术要求。例如，1 级要求最低，3 级要求最高。 在层压材料方面，该规范规定了层压材料的类型，可以是有镀覆孔的单面板、双面板、多层板、金属芯板等。同时，该规范还规定了层压材料的要求，例如层压材料的厚度、导电性能等。 在电镀工艺方面，该规范规定了电镀工艺的要求，可以是酸性镀铜、焦磷酸性盐镀铜、加成/非电镀铜等。同时，该规范还规定了电镀工艺的参数，例如电镀铜的厚度、电镀工艺的类型等。 在最终表面处理方面，该规范规定了最终表面处理的要求，可以是阻焊涂层、电沉积锡铅、热熔、涂覆层等。同时，该规范还规定了最终表面处理的参数，例如最终表面处理的厚度、最终表面处理的类型等。 该规范提供了刚性印制板资格认证和性能的要求，涵盖了刚性印制板的各种类型和性能级别，为电子行业的生产和应用提供了重要的参考依据。