集成电路课程设计
1. 目的与任务
本课程设计是《集成电路分析与设计根底》的实践课程,其主要目的是使学
生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计根底上,
训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片
系统设计→电路设计与模拟→幅员设计→幅员验证等正向设计方法。
2. 设计题目与要求
2.1 设计题目与其性能指标要求
器件名称:含两个 2-4 译码器的 74HC139 芯片
要求电路性能指标:
(1) 可驱动 10 个 LSTTL 电路〔相当于 15pF 电容负载〕;
(2) 输出高电平时,|I
OH
|≤20μA,V
OH
,
min
=4.4V;
(3) 输出底电平时,|I
OL
|≤4mA,V
OL
,
man
=0.4V;
(4) 输出级充放电时间 t
r
=t
f
,t
pd
<25ns;
(5) 工作电源 5V,常温工作,工作频率 f
work
=30MHz,总功耗 P
max
=
150mW。
2.2 设计要求
1. 独立完成设计 74HC139 芯片的全过程;
2. 设计时使用的工艺与设计规那么: MOSIS:mhp_n12;
3. 根据所用的工艺,选取合理的模型库;
4. 选用以 lambda(λ)为单位的设计规那么;
5. 全手工、层次化设计幅员;
6. 到达指导书提出的设计指标要求。
3. 设计方法与计算
3.1 74HC139 芯片简介
74HC139 是包含两个 2 线-4 线译码器的高速 CMOS 数字电路集成芯
片,能与 TTL 集成电路芯片兼容,它的管脚图如图 1 所示,其逻辑真值表
如表 1 所示:
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