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晶圆测试用探针卡,全球前15 强生产商排名及市场份额.pdf
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2024-09-13
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全球市场研究报告
晶圆测试用探针卡全球市场总体规模
探针卡作为晶圆测试中的关键组件,主要负责在芯片封装前进行电学性能的初步测量。通过探针卡上的探
针与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出测试机(ATE)产生的芯片讯号施加于被测器件之上,并将被测器
件中的反馈信号传输回 ATE,从而完成整个测试过程。这一过程对于筛选出不良芯片、提高产品良率具有
重要意义。
根据 QYResearch 最新调研报告显示,预计 2029 年全球晶圆测试用探针卡市场规模将达到 24 亿美元,未
来几年年复合增长率 CAGR 为 4.1%。
图. 晶圆测试用探针卡,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自 QYResearch 最新报告“全球晶圆测试用探针卡市场研究报告 2023-2029.
2018
2022
2029
4.1%
3.9%
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