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半导体用热失粘胶带全球市场总体规模
根据 QYResearch 最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场报告 2024-2030”显示，预计 2030 年全球半导
体用热失粘胶带市场规模将达到 3.3 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 7.4%。
图. 半导体用热失粘胶带，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自 QYResearch 最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场研究报告 2023-2030.
