2
目 录
EMW3162 WI-FI 模块产品手册 ............................................................................................................................................ 1
1. 简介 ...................................................................................................................................................................................... 5
1.1. 产品介绍 ...................................................................................................................................................................... 5
1.2. 硬件框图 ...................................................................................................................................................................... 5
1.3. 产品特性 ...................................................................................................................................................................... 6
1.4. 模块指示灯.................................................................................................................................................................. 7
2. 模块引脚 .............................................................................................................................................................................. 8
2.1. 引脚分布 ...................................................................................................................................................................... 8
2.2. 推荐封装 ...................................................................................................................................................................... 8
2.3. 引脚定义 ...................................................................................................................................................................... 9
3. 电气参数 ............................................................................................................................................................................ 12
3.1. 额定功率(电压&电流) ....................................................................................................................................... 12
3.2. 实际功率(电压&电流) ....................................................................................................................................... 12
3.2.1 Wi-Fi 芯片部分 ...................................................................................................................................................... 13
3.2.2 MCU 部分 ............................................................................................................................................................... 14
3.3. 数字 I/O 口参数 ....................................................................................................................................................... 16
3.3.1 输出电压 ................................................................................................................................................................. 16
3.3.2 输入电压 ................................................................................................................................................................. 16
3.3.3 nRESET 引脚参数 .................................................................................................................................................. 16
3.4. 其它 MCU 电气参数 ............................................................................................................................................... 17
3.5. 温度不湿度................................................................................................................................................................ 17
3.6. ESD............................................................................................................................................................................. 17
3.7. 静态 LATCH-UP .......................................................................................................................................................... 17
3.8. RF 属性 ...................................................................................................................................................................... 18
3.8.1 RF 基本属性 ........................................................................................................................................................... 18
3.8.2 IEEE802.11b mode ............................................................................................................................................. 18
3.8.3 IEEE802.11g mode ............................................................................................................................................. 19
3.8.4 IEEE802.11n mode ............................................................................................................................................. 21
4. 天线信息 ............................................................................................................................................................................ 23
4.1. 天线类型 .................................................................................................................................................................... 23
4.2. PCB 天线净空区....................................................................................................................................................... 23
4.3. 外接天线连接器 ....................................................................................................................................................... 24
5. 总装信息及生产指导 ....................................................................................................................................................... 25
5.1. 总装尺寸示意图 ....................................................................................................................................................... 25
5.2. 生产指南(请务必要仔细阅读) .......................................................................................................................... 26
5.3. 注意事项 .................................................................................................................................................................... 27
5.4. 存储条件 .................................................................................................................................................................... 28