随着 SoC 系统电路集成度越来越高，单位面积集成的门电路规模越来越大，终端设备、 移动设备需求量不断递增，对芯片整体性能的要求已经由原来的面积和速度的权衡变成了面积、 时序、功耗的综合考虑，且功耗所占的比重越来越大。因此，主要介绍在芯片研制过程中，在方 案设计阶段、RTL代码设计阶段以及流片前签核阶段对功耗的评估计算方法，并根据芯片设计经验， 阐述在不同阶段功耗评估可以达到的准确度和评估的主要目标。该功耗评估方法已成功应用于某 款超低功耗安全专用芯片的研制，并且芯片的功耗完全满足预期指标要求。
