半导体常用英语-封装相关

半导体常用英语-封装相关 本资源摘要信息主要介绍半导体行业中常用的英语术语，特别是封装相关的英语单词和短语。本资源涵盖了半导体封装的各个阶段，从Wafer Mount到Testing和Packing，涵盖了芯片切割、粘片、焊线、模封、切筋、浸锡、去毛刺、打印等多个方面的英语术语。 1. Wafer Mount---贴膜：Wafer Mount是半导体封装的第一步，指将晶圆贴附到一个承载基板上。 2. Die Saw---芯片切割：Die Saw是半导体封装的第二步，指将晶圆切割成小块，即芯片。 3. Die Attach---粘片：Die Attach是半导体封装的第三步，指将芯片粘附到一个承载基板上。 4. Wire Bond---焊线：Wire Bond是半导体封装的第四步，指将芯片与承载基板之间的连接线焊接起来。 5. Molding---模封：Molding是半导体封装的第五步，指将芯片和承载基板封装在一起，形成一个完整的封装体。 6. Cropping---切筋：Cropping是半导体封装的第六步，指将封装体切割成小块，即芯片单元。 7. Tin-dipping---浸锡：Tin-dipping是半导体封装的第七步，指将芯片单元浸泡在锡合金中，以形成保护层。 8. Deflashing---去毛刺：Deflashing是半导体封装的第八步，指将芯片单元上的毛刺去除。 9. Marking---打印：Marking是半导体封装的第九步，指将芯片单元上的信息打印出来。 从上述英语术语可以看出，半导体封装是一个复杂的过程，涉及到多个技术领域，包括材料科学、机械工程、电子工程等。 在封装相关的英语术语中，我们还可以看到一些与生产和质量控制相关的英语术语，如Testing、Packing、Quality、Yield等，这些术语在半导体行业中非常重要。 此外，半导体封装还涉及到一些与安全和环境相关的英语术语，如Dangerous、Warning、Temperature等，这些术语在半导体行业中非常重要。 本资源摘要信息涵盖了半导体封装相关的英语术语，涵盖了芯片切割、粘片、焊线、模封、切筋、浸锡、去毛刺、打印等多个方面的英语术语，为半导体行业的从业人员提供了一个非常有价值的英语学习资源。