支持集成电路公共平台建设实施方案.docx

《支持集成电路公共平台建设实施方案》旨在推动中国集成电路产业的高质量发展，通过一系列举措加强关键领域技术创新，提升产业链水平，优化资源配置，以及强化人才引进和培养。以下是对方案中提到的关键知识点的详细阐述： 1. **优化项目布局与重大项目管理**：方案强调了国家集成电路重大项目的重要性和行业指导制度，旨在避免重复建设，集中资源支持高端项目，同时要求加强对重大项目的全生命周期管理，确保市场主体责任的落实。 2. **人才政策**：为了吸引和留住集成电路领域的优秀人才，方案提出探索实施人才共有产权保障住房政策，对符合条件的人才提供住房支持。同时，增加集成电路人才的教育资源保障，优先考虑高层次人才子女的入学问题。 3. **高端设计引领**：实施高端设计引领行动，推动高端芯片研发计划和产业链协同创新，鼓励发展模拟芯片、数模混合芯片、新型专用芯片、通用芯片及前沿技术产品。特别提到的领域包括射频传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、电源管理、RISC-V、物联网智能硬件、车规级芯片、FBAR滤波器、存算一体等。 4. **平台能级提升**：提升国家级和省级集成电路创新平台的服务水平，促进创新基地、研发平台和产业基地之间的协同。通过骨干企业、科研院所构建中小企业孵化平台，为初创企业提供多方位支持。 5. **中小设计企业产能保障**：确保中小设计企业有足够产能进行技术攻关，通过省际协调和长三角协作机制解决产能需求，支持承担国家技术攻关任务的企业。 6. **产业链供应链保障**：建立产业链供应链保障机制，帮助关键企业解决供应链问题，推动本地电子化学品检测实验室建设，提高检测效率，降低成本。 7. **公共平台支持**：对提供EDA工具、IP核、设计解决方案等服务的集成电路公共技术平台，给予高额投资补助，以鼓励先进技术和高端芯片服务的发展。同时，对公共服务平台为中小企业提供的服务给予补贴，以促进产业合作。 通过这些措施，方案旨在打造一个全面、高效的集成电路产业发展环境，提升国内集成电路产业在全球的竞争地位，推动科技创新和产业升级。