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最新半导体大硅片行业深度研究报告
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最新半导体大硅片行业深度研究报告
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2019年全球半导体制造材料市场规模293亿美元，同比2018年的321.56亿美元下陈8.8%； 2019年全球半导体晶囿封装材料市场规模 190亿美元，同比2018年的197亿美元下陈3.6%。2019年中国半导体材料市场规模82亿美元，同比2018年的85亿美元下陈3.6%，其中晶囿 制造材料市场规模28亿美元，同比2018年的28.17亿美元下陈2%；封装材料市场规模54亿 美元，同比20
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