**工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势**
随着摩尔定律逐渐放缓，集成电路（IC）产业正在寻求新的路径来提升电子系统的性能和功能复杂度。本报告主要关注后摩尔时代的EDA（电子设计自动化）产业及其发展趋势，以下是对这五大趋势的详细阐述：
1. **系统层面的优化**
摩尔定律的传统指导原则是每两年芯片的集成度和性能翻一番，然而随着晶圆制造工艺逼近物理极限，单纯依赖晶体管微缩已无法维持这种增速。现在，集成电路厂商开始注重从系统层面寻找提升性能的方法，如提高系统能效比。这涉及对各个组件的优化，包括硅晶圆、晶体管、芯片、硬件和软件，以实现整体性能的指数型增长。
2. **芯粒（Chiplet）与异构封装技术**
芯粒技术将大芯片设计拆分为多个小裸片，然后通过3D堆叠封装成一个整体，这样可以提高硅的利用率，增加产量，同时实现异构和异质集成，为设计提供更高的灵活性。2.5D/3D封装技术进一步减少了Die之间的互连距离，但同时也带来了设计和仿真上的复杂性，这对EDA工具提出了更高的要求。
3. **设计-工艺协同优化（DTCO）**
DTCO是设计与工艺开发协同进行的过程，以加速工艺节点的开发和芯片设计的迭代。随着先进工艺节点的开发变得更为困难，晶圆厂和设计公司需要更紧密合作，早期介入工艺平台开发，以优化器件设计和工艺流程。Synopsys、Cadence和概伦电子等EDA公司已经推出基于DTCO的解决方案，以支持这一过程。
4. **人工智能（AI）与云计算的融合**
面对日益复杂的IC设计，AI和云计算的应用成为必然趋势。AI算法可以用于优化PPA（功耗、性能和面积），提高验证效率，从而提升芯片设计的生产力。此外，云平台可以解决多项目并行设计时的资源竞争问题，降低EDA工具的采购成本，提升整体研发效率。目前，行业领导者如Synopsys和Cadence已经推出了AI驱动的设计工具，微软云等供应商也提供了IC云设计服务。
5. **国产EDA的发展**
国际EDA巨头已经在2.5D/3D封装、DTCO、AI和云等领域积极布局，国内的EDA厂商也在逐步追赶，如概伦电子、华大九天、广立微、芯愿景、芯华章、芯和半导体和国微思尔芯等，他们正推出相应产品和解决方案，以抓住产业发展带来的机遇。
EDA产业在后摩尔时代面临着新的挑战和机遇。随着技术的不断创新，拥有完整产品线并能紧密跟踪产业趋势的EDA公司将有望获得更大的市场份额。国内EDA厂商的崛起也将对全球市场格局产生影响，为国产替代和技术创新提供支持。
然而，需要注意的风险包括国产替代进程的不确定性、研发投入的进展延迟以及产业政策支持可能的变化。投资者在关注这些趋势的同时，也需要评估这些风险因素。
本报告建议关注概伦电子以及正在进行IPO的华大九天、广立微等国内EDA公司，它们在这一变革时期有望成为重要的参与者。
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