武汉理工大学综合硬件课程设计说明书
计算机硬件综合设计任务书
学生姓名： 专业班级：
指导教师： 学院名称：
课程设计题目: 环境温度测试
题 目: 环境温度测试例程设计
初始条件：
1. 课程设计使用 ZG211 硬件综合实验平台（8051 单片机），配有课程设计接口芯片和辅
助芯片以及器件；
2. ZG211 有程序设计集成开发环境，程序设计语言为 C 语言；
3. ZG211 硬件综合实验平台使用说明书；
要求完成的主要任务: （包括课程设计工作量及其技术要求，撰写说明书具体要求）
1. 学习使用 ZG211 硬件综合实验平台，程序设计集成开发环境；
2. 根据课程设计题目，进行需求分析，搞清楚课程设计需要设计需求和需要解决的设计内容。
3. 查阅和学习课程设计题目需要的接口芯片资料，掌握接口芯片的使用方法和编程要领。查
阅和学习课程设计题目需要的辅助芯片以及器件资料。
4. 设计接口芯片和辅助芯片以及器件与 8051 单片机连接硬件电路原理图。
5. 设计与硬件电路原理图对应的 C 语言程序（或 8051 汇编语言）。给出程序流程图。在集
成开发环境中调试程序。给出程序的详细注释。能够解释使用程序模拟电路时序信号和数
据。
6. 撰写课程设计报告，1）详细陈述以上的设计过程；2）详细陈述电路的调试过程。
时间安排：
第 17 周：
1. 熟悉 ZG211 硬件综合实验平台，KEILC UVISION2 集成开发环境；查阅接口芯片资
料，熟悉接口芯片和它的使用方法。
2. 设计硬件电路原理图，。
第 18 周：
1. 使用 C 语言或汇编语言设计和调试接口程序。
2. 撰写计算机硬件综合设计报告。
指导教师签名： 年 月 日
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