IRLML2244TRPBF-SOT23-3封装MOSFET参数应用-VBsemi
**IRLML2244TRPBF MOSFET参数详解** IRLML2244TRPBF是一款由VBsemi公司生产的P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),采用SOT23-3封装。这款MOSFET适用于多种应用,包括负载开关、功率放大器开关以及DC/DC转换器。以下是该器件的主要参数和技术特点: 1. **主要参数** - **漏源电压(VDS)**:最大值为-20V,表示MOSFET能够承受的最大电压差。 - **导通电阻(RDS(on))**:在不同的栅源电压下,RDS(on)分别为57mΩ@4.5V和83mΩ@2.5V,这决定了MOSFET在导通状态下的内阻,影响其作为开关的效率。 - **栅源电压(VGS)**:最大值为±12V,这是控制MOSFET开启和关闭的电压。 - **阈值电压(Vth)**:约为-0.81V,是MOSFET开始导通所需的最小栅源电压。 - **连续漏极电流(ID)**:在不同温度下,ID的最大值为-5A(TJ = 150 °C)和-4.8A(TJ = 70 °C)。 2. **绝对最大额定值** - **漏源电压**:-20V。 - **栅源电压**:±12V。 - **连续漏极电流**:随温度变化,-5A(TJ = 25 °C)和-4.8A(TJ = 70 °C)。 - **脉冲漏极电流**:-18A。 - **最大功率耗散**:2.5W(TJ = 25 °C)和1.6W(TJ = 70 °C)。 3. **热特性** - **最大结到环境的热阻(RthJA)**:75°C/W至100°C/W,这反映了器件从内部到外部环境的散热能力。 - **最大结到脚的热阻(RthJF)**:40°C/W至50°C/W,衡量的是从MOSFET内部到封装底部的散热路径。 4. **特色** - **无卤素**:符合IEC 61249-2-21标准,环保。 - **TrenchFET技术**:使用沟槽结构,提高性能和降低RDS(on)。 - **100%栅极电阻测试**:确保品质。 - **RoHS合规**:遵循2002/95/EC指令,无铅。 5. **工作条件** - **操作和存储温度范围**:-55°C至150°C。 6. **注意事项** - **应力测试**:超出绝对最大额定值可能会导致永久性损坏。这些是应力评级,不意味着在这些条件下保证设备功能操作。长时间暴露于绝对最大评级条件可能影响设备可靠性。 IRLML2244TRPBF MOSFET是一款高性能、小型封装的P沟道MOSFET,适用于需要高效开关性能和低静态损耗的应用。它的设计考虑了散热和环境保护,同时保证了良好的电气性能。在使用时,应确保不超过其规定的电气和热限制,以确保长期稳定运行。
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