TL665xF-EVM评估板是供嵌入式爱好者、DSP、ARM、FPGA异构多核开发者学习参考的硬件平台。该评估板集成了多核处理器，主要由SOM-TL665xF核心板、B2B连接器、电源接口、电压配置电路、LED指示灯、JTAG接口、启动选择拨码开关、按键、串口、风扇供电接口、Ethernet接口、PCIe接口、SFP接口、SRIO接口、FMC接口、XADC接口和拓展IO信号接口等组成。下面详细介绍这些硬件资源以及设计时需要注意的事项。
1. SOM-TL665xF核心板：该核心板是整个评估板的核心部分，集成了DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源。核心板通过工业级高速B2B连接器引出IO，提供了丰富的硬件接口资源，其硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸等详细内容可以在《SOM-TL665xF核心板硬件说明书》中找到。
2. B2B连接器：评估板底板采用申泰(Samtec)公司的4个100pin公母一体工业级高速B2B连接器，型号为LSHM-150-02.5-L-DV-A-N-K-TR，共400pin，间距0.5mm，高度5.0mm。B2B连接器的单端信号最高通信速率为23.0Gbps，差分信号最高通信速率为14.0Gbps。
3. 电源接口：评估板提供了一个12V5A直流输入DC-417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm。电源设计时需要注意，VDD_12V_BRD通过LM2596S-ADJ（DC-DC降压芯片）输出VDD_9V_BRD供核心板使用。核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，因此在设计底板时应在靠近B2B连接器位置放置储能大电容。
4. BANK电压配置电路：电压配置电路主要用于为核心板板载FPGA提供BANK电源，以及为评估板其他外设供电。VDD_9V_BRD(VDD_9V_SOM)、VDD_3V3_BRD和2.5V电源都是为核心板板载FPGA提供电源。
5. 其他硬件接口：评估板还提供了LED指示灯、JTAG接口、启动选择拨码开关、按键、串口、风扇供电接口、Ethernet接口、PCIe接口、SFP接口、SRIO接口、FMC接口、XADC接口和拓展IO信号接口等。这些接口为开发者提供了丰富的数据交互和外设扩展功能。
在使用TL665xF-EVM评估板时，需要考虑电平匹配、ESD设计等问题。核心板DSP端的IO电平标准一般为1.8V，FPGA端的IO电平一般不超过3.3V。如果外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需要增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需要考虑ESD设计，ESD器件选型时需要考虑结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
TL665xF-EVM评估板为开发者提供了一个功能丰富的硬件平台，可以让开发者在进行嵌入式系统、DSP、ARM、FPGA异构多核等领域的学习和开发时，能够更加便捷地进行硬件的测试和验证。
