"汽车智能化系列专题之车载中央计算平台行业研究报告（二）"
本报告对车载中央计算平台的发展趋势和市场前景进行了深入分析和讨论。车载计算平台是智能网联汽车产业变革的风向标，对高性能 SoC 芯片的需求不断提升，主控芯片是所有环节中壁垒最高、商业模式最佳的环节。
本报告首先从全球视野和本土智慧的角度出发，对车载计算平台的发展前景进行了分析和讨论。报告指出，车载计算平台是智能网联汽车产业变革的风向标，对高性能 SoC 芯片的需求不断提升，主控芯片是所有环节中壁垒最高、商业模式最佳的环节。
报告还对高通在智能座舱领域的领先地位进行了分析和讨论。高通作为消费电子龙头目前在智能座舱 SoC 市场遥遥领先，其第二代平台 820A 和第三代平台 8155 获得了大量头部主机厂的定点。高通方案商与生态伙伴对于高通平台 know-how 的理解愈发重要，高通现有的优质合作伙伴优势显著。
此外，报告还对自动驾驶的发展前景进行了分析和讨论。英伟达凭借其 GPU 的资源禀赋，在硬件上优势显著，英伟达还为主机厂打造了打造端到端的、开放、高效的研发生态，其生态完善程度和开放程度都是遥遥领先。但是自动驾驶行业刚刚起步，仍然面临诸多不确定性。
报告建议投资者关注相关厂商，包括中科创达、德赛西威、光庭信息、东软集团、四维图新等。这些公司都具有较强的技术优势和市场潜力，值得投资者关注。
本报告对车载中央计算平台的发展前景和市场潜力进行了深入分析和讨论，为投资者提供了有价值的参考依据。
知识点：
1. 车载计算平台是智能网联汽车产业变革的风向标，对高性能 SoC 芯片的需求不断提升，主控芯片是所有环节中壁垒最高、商业模式最佳的环节。
2. 高通在智能座舱领域遥遥领先，高通方案商与生态伙伴对于高通平台 know-how 的理解愈发重要，高通现有的优质合作伙伴优势显著。
3. 英伟达凭借其 GPU 的资源禀赋，在硬件上优势显著，英伟达还为主机厂打造了打造端到端的、开放、高效的研发生态，其生态完善程度和开放程度都是遥遥领先。
4. 自动驾驶行业刚刚起步，仍然面临诸多不确定性，投资者需要关注相关厂商的技术优势和市场潜力。
本报告对车载中央计算平台的发展前景和市场潜力进行了深入分析和讨论，为投资者提供了有价值的参考依据。
