智能功率模块(IPM)
助力提升工业系统能效
•
分离方案器件数目多，生产工艺复杂，
并导致低产量
更少的器件数，无需外围器件，使工
艺性更好，产量高
更灵敏准确的保护功能
更简化的生产工艺
低压驱动芯片
高压驱动芯片
可封装MOSFET和IGBT
集成分立功率器件、驱动IC(HVIC)、阻容件和热敏电阻
•
使用模拟器件的保护电路引起时
间延迟和干扰
IPM 内置HVIC 、LVIC 及保护
电路
•
需要使用外部器件优化开关和短路
耐受特性
IPM产品优化内置功率器件的驱动
特性
更简单的外围元器件设计
二极管/
电阻/
热敏电阻
•
分立方案需要绝缘垫片，将产生
高热阻Rth (j-c)
出色的热性能，无需绝缘垫片
更好的散热性能
关于IPM
IPM产品阵容
工业马达驱动
风扇电机
暖通空调(HVAC)
小功率空调
冰箱
洗衣机
工业逆变
洗碗机
大功率空调
小泵
250/500V MOSFET
PQFN
SPM7
250/500/600V
SJ & Planar FET
SPM5
600V, 5~30A
SPM45
H
600V, 15~50A
1200V , 10~20A
SPM3V
600V, 30A~75A
1200V, 10A~50A
SPM34
SPM8
:600V, 3~15A
:IGBT & SJ
泵
200W 1KW
5KW50W
DIP-S6*
600V,10-15A
600V, 5A~15A
SIP-K*
3KW
7.5KW
1200V
工业风扇
* 开发中
** 规划
SPM31*
650V, 20-50A
1200V. 5-20A
600V, 10A
SIP1*
1200V
1200V
1200V
2ph IL PFCM
SPM2V
SiC
Combo
SIP2A*
600V, 10A
SiC, SJ
650V, 30-75A
1200V, 10-50A
SPM49*
IPM基板技术
直连铜基板(DBC) 陶瓷基板
Direct Bonded Copper
绝缘金属基板(IMST)
DBC
陶瓷基板
Insulated Metal Substrate Tech.
优点
•低热阻
•高隔离电压 (>4kV)
•高电流密度及可靠性
•低成本, 易于量产
•高隔离电压(>4kV)
•高电流密度
•可高密度贴装
•易贴装各种器件，如电阻器、电容、电感
等。
缺点
•成本高
•工序难
• 贴装器件有限
• 电流低
产品
SPM2V, SPM3V, 紧凑的IPM(DIP-S3)
SPM45
SIP 系列, 紧凑的IPM(DIP-S)
IMST
FRD
IGBT
I.C
BSD
NTC
§ 应用
ü 机器人
ü 电绣
ü 数控(CNC)
§ 目标封装
ü SPM3V, SPM31
ü SPM34, SPM49
ü ISPM
工业IPM发展方向
§ 应用
ü 压缩机
ü 户内/户外风扇
ü 功率因数校正(PFC)
§ 目标封装
ü SPM3V, SPM31
ü SPM34, SPM49
ü ISPM
C-HVAC
泵
§ 应用
ü 水泵
ü 冷却泵
ü 真空泵
§ 目标封装
ü SPM5, SPM7
ü SPM3V, SPM31
ü SPM34, SPM49
§ 应用
ü 鼓风机
ü 工业风扇
§ 目标封装
ü SIPK, SIP2A
ü DIPS6
ü SPM3V
工业IPM阵容扩展
工业风扇 变频驱动/伺服系统
